54202-G0804LF

54202-G0804LF Amphenol Communications Solutions-FCI


54202.pdf Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Surface Mount, Double Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch
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Technische Details 54202-G0804LF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN HEADER SMD 8POS 2.54MM, Packaging: Bag, Connector Type: Header, Current Rating (Amps): 3A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Board, Operating Temperature: -65°C ~ 130°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold or Gold, GXT™, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).

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54202-G0804LF 54202-G0804LF Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI 54202.pdf BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Surface Mount, Double Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch
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Packaging: Bag
Connector Type: Header
Current Rating (Amps): 3A
Mounting Type: Surface Mount
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Style: Board to Board
Operating Temperature: -65°C ~ 130°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
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Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold or Gold, GXT™
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
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Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
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