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67BCG2003201508R00

67BCG2003201508R00 LAIRD

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SMD Finger
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Technische Details 67BCG2003201508R00 LAIRD

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.126" (3.20mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.059" (1.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

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67BCG2003201508R00 67BCG2003201508R00 Hersteller : Laird Technologies EMI 67bcg2003201508r00-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.126" (3.20mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.059" (1.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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67BCG2003201508R00 67BCG2003201508R00 Hersteller : Laird Performance Materials SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm
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