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88W8782-B0-NAPC/DZ NXP Semiconductors


Hersteller: NXP Semiconductors
Secure Transactions & ID(Wireless Connectivity)RST
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Technische Details 88W8782-B0-NAPC/DZ NXP Semiconductors

Description: IC RF 68HVQFN, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
88W8782-B0-NAPC/DZ Hersteller : NXP USA Inc. Description: IC RF 68HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8)
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88W8782-B0-NAPC/DZ Hersteller : NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC 11abgn 1x1+ integrated PA + TR switch + SDIO; GSPI dual band
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