BGS18MN14E6327XTSA1 Infineon Technologies
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Technische Details BGS18MN14E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ TSNP14, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 14-WFQFN Exposed Pad, Impedance: 50Ohm, Mounting Type: Surface Mount, Circuit: SP8T, RF Type: LTE, W-CDMA, Operating Temperature: -30°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Insertion Loss: 0.8dB, Frequency Range: 100MHz ~ 2.7GHz, Test Frequency: 2GHz, Isolation: 29dB, Supplier Device Package: PG-TSNP-14-3.
Weitere Produktangebote BGS18MN14E6327XTSA1
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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BGS18MN14E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
 RF Switch SP8T 100MHz to 2.7GHz 14-Pin TSNP EP T/R |
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BGS18MN14E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ TSNP14 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-WFQFN Exposed Pad Impedance: 50Ohm Mounting Type: Surface Mount Circuit: SP8T RF Type: LTE, W-CDMA Operating Temperature: -30°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Insertion Loss: 0.8dB Frequency Range: 100MHz ~ 2.7GHz Test Frequency: 2GHz Isolation: 29dB Supplier Device Package: PG-TSNP-14-3 |
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BGS18MN14E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ TSNP14 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-WFQFN Exposed Pad Impedance: 50Ohm Mounting Type: Surface Mount Circuit: SP8T RF Type: LTE, W-CDMA Operating Temperature: -30°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Insertion Loss: 0.8dB Frequency Range: 100MHz ~ 2.7GHz Test Frequency: 2GHz Isolation: 29dB Supplier Device Package: PG-TSNP-14-3 |
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