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BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51)

BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) Hirose Connector

BM20_Catalog_D47513_en-2585868.pdf Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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Technische Details BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) Hirose Connector

Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.026" (0.65mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

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BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.026" (0.65mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51) Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
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