CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 Chip Quik
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Technische Details CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 Chip Quik
Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0., Packaging: Bulk, Diameter: 0.012" (0.31mm), Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5), Type: Solder Sphere, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, Process: Lead Free, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
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CQ-SS-SAC405-0.30MM-25000 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER SPHERES SN95.5/AG4.0/CU0.Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar Process: Lead Free Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
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