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Technische Details EPG.00.302.HLN LEMO
Description: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER, Features: Ground, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Female Sockets, Current Rating (Amps): 2A, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Shielding: Shielded, Number of Positions: 2, Orientation: G, Shell Size - Insert: 302, Operating Temperature: -55°C ~ 250°C, Fastening Type: Push-Pull, Termination: Solder, Ingress Protection: IP50 - Dust Protected, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Finish - Mating: Gold, Part Status: Active, Shell Material: Brass and Polyphenylene Sulfide (PPS), Shell Finish: Nickel, Primary Material: Metal.
Weitere Produktangebote EPG.00.302.HLN nach Preis ab 66.26 EUR bis 66.26 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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EPG.00.302.HLN | Hersteller : LEMO |
 Description: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDERFeatures: Ground Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle, Female Sockets Current Rating (Amps): 2A Mounting Type: Through Hole, Right Angle Shielding: Shielded Number of Positions: 2 Orientation: G Shell Size - Insert: 302 Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Fastening Type: Push-Pull Termination: Solder Ingress Protection: IP50 - Dust Protected Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Finish - Mating: Gold Part Status: Active Shell Material: Brass and Polyphenylene Sulfide (PPS) Shell Finish: Nickel Primary Material: Metal |
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EPG.00.302.HLN | Hersteller : LEMO |
Description: LEMO - EPG.00.302.HLN - Rundsteckverbinder, 00 Series, Einbaubuchse, 2 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Push-Pull tariffCode: 85366930 Rundkontakt: Leiterplattenbuchse productTraceability: No rohsCompliant: YES Anzahl der Kontakte: 2Kontakt(e) Rundsteckverbindergehäuse: Einbaubuchse Kontaktüberzug: Gold euEccn: NLR Verschluss: Push-Pull Kontaktmaterial: Berylliumkupfer Steckverbindermaterial: Gehäuse aus PPS (Polyphenylsulfid) hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 00 Series SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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