EV_MOD_CH101-01-02 TDK InvenSense
Hersteller: TDK InvenSense
Description: CHIRP EVALUATION MODULE CH101
Packaging: Tray
Interface: I2C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V
Sensor Type: Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF)
Utilized IC / Part: CH101
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 4cm ~ 1.2m
Description: CHIRP EVALUATION MODULE CH101
Packaging: Tray
Interface: I2C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V
Sensor Type: Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF)
Utilized IC / Part: CH101
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 4cm ~ 1.2m
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Technische Details EV_MOD_CH101-01-02 TDK InvenSense
Description: CHIRP EVALUATION MODULE CH101, Packaging: Tray, Interface: I2C, Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, Sensor Type: Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF), Utilized IC / Part: CH101, Supplied Contents: Board(s), Sensing Range: 4cm ~ 1.2m.
Weitere Produktangebote EV_MOD_CH101-01-02 nach Preis ab 27.67 EUR bis 35.46 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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EV_MOD_CH101-01-02 | Hersteller : TDK InvenSense | Distance Sensor Development Tool Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Module with 45FoV and PIF |
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