H3165-05 Harwin Inc.
Hersteller: Harwin Inc.Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURL
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.105" (2.67mm)
Length - Overall: 0.222" (5.65mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.187" (4.75mm)
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 23+ | 0.77 EUR |
| 27+ | 0.67 EUR |
| 100+ | 0.55 EUR |
| 1000+ | 0.39 EUR |
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Technische Details H3165-05 Harwin Inc.
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: PW Series, SVHC: Lead (17-Jan-2023).
Weitere Produktangebote H3165-05 nach Preis ab 0.39 EUR bis 0.78 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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H3165-05 | Hersteller : Harwin |
Circuit Board Hardware - PCB 1mm PC BOARD SOCKET GOLD |
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H3165-05 | Hersteller : HARWIN |
Description: HARWIN - H3165-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1 euEccn: NLR Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: PW Series SVHC: Lead (17-Jan-2023) |
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