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Technische Details H3191-01 Harwin
Description: HARWIN - H3191-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (17-Jan-2023).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||||
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H3191-01 | Hersteller : Harwin Inc. |
 Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER |
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H3191-01 | Hersteller : HARWIN |
Description: HARWIN - H3191-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (17-Jan-2023) |
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