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Technische Details HSB01-080808 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.335" (8.50mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.335" (8.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 39.10°C/W, Fin Height: 0.315" (8.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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HSB01-080808 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.335" (8.50mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.335" (8.50mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 39.10°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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| HSB01-080808 | Hersteller : CUI DEVICES |
8.5 x 8.5 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
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