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HSB02-101007

HSB02-101007 CUI Devices

hsb02_101007-2449325.pdf Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 10 x 10 x 7 mm
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Technische Details HSB02-101007 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.394" (10.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.394" (10.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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HSB02-101007 HSB02-101007 Hersteller : CUI Devices hsb02-101007.pdf Description: HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.394" (10.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 16.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 37.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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HSB02-101007 Hersteller : CUI DEVICES hsb02-101007.pdf 10 x 10 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB
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