HSB10-232306 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 1321 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 13+ | 1.39 EUR |
| 14+ | 1.31 EUR |
| 25+ | 1.24 EUR |
| 50+ | 1.21 EUR |
| 100+ | 1.2 EUR |
| 250+ | 1.11 EUR |
| 500+ | 1.05 EUR |
| 1000+ | 0.95 EUR |
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Technische Details HSB10-232306 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB10-232306 nach Preis ab 1.28 EUR bis 1.44 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||
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HSB10-232306 | Hersteller : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
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