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Technische Details HSB27-434316 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.697" (43.10mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.697" (43.10mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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HSB27-434316 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.697" (43.10mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.697" (43.10mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W Fin Height: 0.650" (16.51mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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