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Technische Details IPC0006-S Chip Quik
Description: QFN-16 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.059" L x 0.059" W (1.50mm x 1.50mm), Number of Positions: 16.
Weitere Produktangebote IPC0006-S nach Preis ab 19.1 EUR bis 19.1 EUR
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IPC0006-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: QFN-16 STENCIL Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.059" L x 0.059" W (1.50mm x 1.50mm) Number of Positions: 16 |
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