IPC0091

IPC0091 Chip Quik Inc.


IPC0091.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar

Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details IPC0091 Chip Quik Inc.

Description: POWERSSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSSO, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote IPC0091

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
IPC0091 IPC0091 Hersteller : Chip Quik IPC0091-981233.pdf Sockets & Adapters PwrSSOP-28 to DIP-32 SMT Adapter
Produkt ist nicht verfügbar