K4A4G085WE-BCRC Samsung Semiconductor, Inc.
Hersteller: Samsung Semiconductor, Inc.
Description: DDR4-2400 4GB (512MX8)0.833NS CL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Package / Case: 78-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.2V
Memory Format: DRAM
Memory Interface: Parallel
Memory Organization: 512M x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: DDR4-2400 4GB (512MX8)0.833NS CL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Package / Case: 78-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.2V
Memory Format: DRAM
Memory Interface: Parallel
Memory Organization: 512M x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
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250+ | 5.77 EUR |
500+ | 5.36 EUR |
1000+ | 4.94 EUR |
2000+ | 4.53 EUR |
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Technische Details K4A4G085WE-BCRC Samsung Semiconductor, Inc.
Description: DDR4-2400 4GB (512MX8)0.833NS CL, Packaging: Tape & Reel (TR), Part Status: Active, Package / Case: 78-FBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 4Gbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 95°C, Voltage - Supply: 1.2V, Memory Format: DRAM, Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 512M x 8, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote K4A4G085WE-BCRC
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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K4A4G085WE-BCRC | Hersteller : Samsung |
auf Bestellung 20480 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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K4A4G085WE-BCRC | Hersteller : Samsung Semiconductor | DRAM Chip DDR4 SDRAM 4Gbit 512Mx8 1.2V 78-Pin FBGA |
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