LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec
Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Socket
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Socket
auf Bestellung 446 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
---|---|
1+ | 24.09 EUR |
10+ | 23.32 EUR |
25+ | 22.81 EUR |
50+ | 22.51 EUR |
100+ | 20.15 EUR |
250+ | 18.62 EUR |
550+ | 16.02 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR Samtec
Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 180Contacts, euEccn: NLR, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR nach Preis ab 20.29 EUR bis 27.97 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.110" (2.79mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm Number of Rows: 6 |
auf Bestellung 240 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
|||||||||||||
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 180Contacts euEccn: NLR Anzahl der Reihen: 6Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
||||||||||||||
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec | Conn Open Pin Field Array F 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
||||||||||||||
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.110" (2.79mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm Number of Rows: 6 |
Produkt ist nicht verfügbar |