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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Samtec

lpam-2854572.pdf Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Terminal
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Technische Details LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Samtec

Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 400, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.145" (3.68mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm, Number of Rows: 8.

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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Hersteller : Samtec Inc. LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 400
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.145" (3.68mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Number of Rows: 8
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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Hersteller : Samtec Inc. LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 400
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.145" (3.68mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR Hersteller : Samtec lpam.pdf Conn Open Pin Field Array M 400 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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