MC32PF1550A4EPR2 NXP Semiconductors
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Technische Details MC32PF1550A4EPR2 NXP Semiconductors
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V, Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5).
Weitere Produktangebote MC32PF1550A4EPR2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MC32PF1550A4EPR2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5) |
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MC32PF1550A4EPR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
 Power Management Specialised - PMIC Power Management IC 3 LDO Regs 40 QFN |
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