NC2SWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 53 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 3+ | 8.27 EUR |
| 5+ | 8.1 EUR |
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Technische Details NC2SWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Tube, 0.2 oz (5.66g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote NC2SWLF.015 0.2OZ nach Preis ab 7.25 EUR bis 11.56 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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NC2SWLF.015 0.2OZ | Hersteller : Chip Quik |
Solder LF Solder Wire Mini Pocket Pack 99.3/0.7 Tin/Copper No-Clean .015 .2oz |
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