NC2SWLF.015 1LB Chip Quik
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Technische Details NC2SWLF.015 1LB Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (453.592g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
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NC2SWLF.015 1LB | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPPPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Type: Wire Solder Melting Point: 441°F (227°C) Form: Spool, 1 lb (453.592g) Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
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