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SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR

SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Samtec

seaf-2089742.pdf Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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Technische Details SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Samtec

Description: CONN HD ARRAY RCPT 240P SMD GOLD, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 240, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.199" (5.05mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm, Number of Rows: 8.

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SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Hersteller : Samtec Inc. asp-134486-01-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT 240P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 8
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SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Hersteller : Samtec seam.pdf Conn Open Pin Field Array SKT 240 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R
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Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
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