UJA1131HW/FD/5V/4Y NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
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Technische Details UJA1131HW/FD/5V/4Y NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 2V ~ 28V, Current - Supply: 2.8mA, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10), Grade: Automotive, Part Status: Active, Qualification: AEC-Q100.
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UJA1131HW/FD/5V/4Y | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Part Status: Active Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
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UJA1131HW/FD/5V/4Y | Hersteller : NXP Semiconductors |
High Performance System Basis Chip |
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| UJA1131HW/FD/5V/4Y | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/LIN system basis chip |
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