WS991LT500T4 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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Technische Details WS991LT500T4 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS, Packaging: Bulk, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: Water Soluble, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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WS991LT500T4 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (500g jar) |
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