Produkte > ADLINK TECHNOLOGY > Alle Produkte des Herstellers ADLINK TECHNOLOGY (5755) > Seite 85 nach 96
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| MECS-7210 Boards | ADLINK Technology | MECS-7210 MB C624 + IOB + PCIe DB |
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| 160W Adapter with Terminal Block | ADLINK Technology | 160W Adapter with Terminal Block160W/24V AC-DC Adapter with Terminal Block ML 3P ST D5.08 |
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| HSL UPPER CASE DI32DO32-M-N | ADLINK Technology | Controller Accessories AL 5052,t=1.0mm, ?????,???? Green part |
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| DDR5 5600 32GB non-ECC SO-DIMM | ADLINK Technology | Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL46, non-ECC, OP Temp:0 95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(2Gx8) |
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| DDR5 5600 8GB non-ECC SO-DIMM | ADLINK Technology | Memory Modules DDR5-5600, 8GB, 1Gx16, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:1, CL64, non-ECC, OP Temp:0 95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(1Gx16) |
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| DDR5 5600 32GB ECC SO-DIMM INDUS | ADLINK Technology | Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 262P, 1.1V, CL46, Rank:2, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die: Yes(A-die), Hynix Chip(2048Mx8), height 30 mm |
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| DDR5 5600 16GB ECC SO-DIMM INDUS | ADLINK Technology | Memory Modules DDR5-5600, 16GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, CL46, Rank:1, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die: Yes(A-die), Hynix Chip(2048Mx8), height 30 mm |
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| DDR5 5600 32GB NON-ECC SO-DIMM INDUS | ADLINK Technology | Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL46, non-ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(2Gx8) |
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| DDR5 5600 8GB NON-ECC SO-DIMM INDUS | ADLINK Technology | Memory Modules DDR5-5600, 8GB, 1Gx16, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:1, CL46, non-ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(1Gx16) |
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| SP-1061 EPE foam for Covidien | ADLINK Technology | LCD Graphic Display Modules & Accessories Dimension:315Lx315Wx75Hmm & 315Lx315Wx25HmmMaterial:EPEDensity:0.033-0.04 g/cmEPE Color:White |
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| Extended Temperature Option* | ADLINK Technology | Memory Cards Extend the operating temperature of the system from -20 to 70 C, *This option guarantees cold boot of the system at -20 C and operation with 100% loading at 70 C, under the condition storage must be industrial SSD/CF/CFast |
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| DDR5 4800 32GB SO-DIMM | ADLINK Technology | Memory Modules DDR5-4800, 32GB, 2Rx8 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL40, OP Temp:0 95, Fix Die:No, Samsung Chip(2Gx8), |
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| (STP)ACL-RHS-4M (CAT5E) | ADLINK Technology | Specialised Cables |
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| (STP)ACL-RRS-4M (CAT5E) | ADLINK Technology | Specialised Cables |
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| (STP)ACL-HHS-4M (CAT5E) | ADLINK Technology | Specialised Cables |
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| (STP)ACL-HHS-5M (CAT5E) | ADLINK Technology | Specialised Cables |
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| DDR3 1333 204P 2GB | ADLINK Technology | Memory Modules DDR3-1333, 2GB, 256Mx64, SO-DIMM 204P, 1.5V, Rank:1, CL9, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(256Mx8) |
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| DDR3 1333 204P 1GB | ADLINK Technology | Memory Modules DDR3 1333 PC3-10600 204P 1GB Unbuffered,Using Samsung 128M*8 Chip Operating Temperature:0 to 85..C Height:1.181" |
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| SSD-256G SATAIII MLC | ADLINK Technology | Solid State Drives - SSD SSD420-SATA III 6Gb/s SSD 2.5" Flash Type: MLC Operating Temperature: -10 C to 80 C |
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| SSD-128G M.2 SATAIII | ADLINK Technology | Solid State Drives - SSD 128GB MTS800 M.2 SATA III 6Gb/s SSD Power Supply: 3.3 V 5% Operating Temperature : -40~+85 |
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| MXE-1000 DIN RAIL SET | ADLINK Technology | Modules Accessories |
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| DEX-100 Din Rail Mounting | ADLINK Technology | MATERIAL: AL 6063 T5 & SWP-BFINISH:ALUMINUM EXTRUSION ANODIZING NATURAL COLORSWP-B NI PLATING |
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Intel LGA1156 TM (Intel LGA1156 Heat-sink) | ADLINK Technology | Heat Sinks Heatsink Material : Copper, Total Size : 84L*84W*28H(mm), Fan Dimension : 750015 Blower Fan Rated Voltage : 12V DC |
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| ROScube-I, Intel Xeon , RQI-58 | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Xeon E-2276ME, RQI-58, DDR4 32G, 256G SSD |
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| ROScube-I, Intel Xeon , RQI-58-E | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Xeon E-2276ME, RQI-58-E, DDR4 32G, 256G SSD, w/expansion box |
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| ROScube-I, Intel Core i7, RQI-57-E | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57-E, DDR4 32G, 256GB SSD, w/expansion box |
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| INTEL FOR LGA 775 TM | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units |
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| ROScube-I, Intel Core i5, RQI-55 | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i5-8400H, RQI-55, DDR4 16G, 128GB SSD |
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| CPU INTEL E5-2648L 1.80GHz FC-LGA10 | ADLINK Technology | Intel Xeon Processor E5-2648L (20M, 1.80 GHz, 8.0 GT/s Intel QPI) FC-LGA10,Tray |
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| CPU INTEL E5-2658 2.10GHz FC-LGA10 | ADLINK Technology | Intel Xeon Processor E5-2658 (20M, 2.10 GHz, 8.0 GT/s Intel QPI) FC-LGA10,Tray |
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| ROSCUBE-I, INTEL CORE I7, RQI-57 | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57, DDR4 32G, 256GB SSD |
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| ROSCUBE-I, INTEL CORE I7, RQI-57-E | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57-E, DDR4 32G, 256GB SSD, w/expansion box |
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| ROScube-I, Intel Core i3, RQI-53 | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i3-9100HL, RQI-53, DDR4 8G, 64GB SSD |
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| ROScube-I, Intel Core i3, RQI-53-E | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i3-9100HL, RQI-53-E, DDR4 8G, 64GB SSD |
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| ROScube-I, Intel Core i5, RQI-55-E | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i5-8400H, RQI-55-E, DDR4 16G, 128GB SSD |
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| ROScube-I, Intel Core i7, RQI-57 | ADLINK Technology | ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57, DDR4 32G, 256GB SSD |
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| CPU INTEL LC3518 1.73GHz FC-LGA8 | ADLINK Technology | IntelR XeonR Processor LC3518 (2M Cache, 1.73 GHz) FC-LGA8 |
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| DDR2 667 200P 1GB | ADLINK Technology | Memory Modules DDR2 667 PC2-5300 200P 1GB Unbuffered,Using SAMSUNG 64M*8 Chip, 1.181", TRANSCEND TS128MSQ64V6J |
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| DDR2 667 200P 1G (Indus.) | ADLINK Technology | Memory Modules 1GB DDR2 667 SODIMM, RoHS, Height 1.181", Operating Temperature Rang:-40~85 |
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| DDR2 667 200P 2G (Indus.) | ADLINK Technology | Memory Modules 2GB DDR2 667 SODIMM, RoHS, Height 1.181", Operating Temperature Rang:-40~85 |
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| NEON Fast AI Poc Kit | ADLINK Technology | NEON-202A-JNX starter kit with EVA |
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| Xeon 1.73G,LC3528,LGA-1366 | ADLINK Technology | Xeon 1.73 GHz, LC3528 FCLLGA1366,L3 Cache:4MB,35W Green Part |
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| Xeon 1.87G L5618 FCLGA1366 | ADLINK Technology | 4-Core 1.87GHz,Processor L5618, FSB:5.86 GT/s QPI,FCLGA1366, 12MB,40W,AT80614005079AB SLBX3, Green Part |
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| LV Xeon 2.0GHz uFC-PGA-478 | ADLINK Technology | Dual-Core Xeon LV 2.0GHz 0.825~1.275V,667MHz FSB uFC-PGA 478P,L2 Cach:2M,BULKGreen Part |
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| Xeon E5-2428L 1.8GHz FCLGA1356 | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units Xeon Processor E5-2428L 1.8GHZ,15M, 7.2GT/s Intel QPI, FCLGA1356,ECC memory supported. CM8062007187509,SR0M3 |
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| Xeon X3450 2.66GHz LGA1156 | ADLINK Technology | XeonR Processor X3450, 2.66GHz, 8MB Cache, 45nm, 2.5GT/s DMI, SSE4.2, 95W, LGA1156, support ECC memory Green Part |
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| LV Xeon 1.66GHz uFCPGA-478 | ADLINK Technology | INTEL Xeon LV 1.66GHz 1.1125~1.275V,667MHz FSB uFCPGA-478,L2 Cach:2M,BULK Green Part |
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| Xeon E5-2418L 2.0GHz FCLGA1356 | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units Xeon Processor E5-2418L 2.0GHZ,10M, 6.4GT/s Intel QPI, FCLGA1356,ECC memory supported. CM8062000911406,SR0M5 |
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| Xeon E5-2620 2GHz FCLGA2011 | ADLINK Technology | CPU - Central Processing Units Intel Xeon Processor E5-2620 (15M Cache, 2.00 GHz, 7.20 GT/s Intel QPI) |
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| WBP-13E8 | ADLINK Technology |
 Modules Accessories WBP-13E8 WBP-13E8, PICMG 1.3, 13-slot Backplane, with 1 PCIe x16, 2 PCIe x4, 5 PCIe x1, 4 PCI |
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| CM-745-L-27, Atom N455 QSK | ADLINK Technology | CM-745-L-27, 1.67GHz Atom N455 QSK: 1) CM-745-R-27 Module 2) 1GB DDR3 SODIMM 3) QuickDrive 4) Cable Kit |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| CM-745-L-29, Atom D525 QSK | ADLINK Technology | CM-745-L-29, 1.83GHz Atom D525 QSK: 1) CM-745-R-29 Module 2) 2GB DDR3 SODIMM 3) Passive Heatsink Cu 4) QuickDrive 5) Cable Kit |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| STORZ CHASSIS FRONT COVER | ADLINK Technology | Modules Accessories Material: AL 6063Fishing: powder coatingColor:Gray |
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| PS2 KB/MS Cable, 40cm | ADLINK Technology | PS2 KB/MS Cable, 40cm; For AmITX-BT/BE/HL/BW/SL |
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| cExpress-TL-6305E | ADLINK Technology |
Computer-On-Modules - COM Compact COM Express Type 6 module with 11th Intel Celeron 6305E dual core at 1.8GHz, with Intel UHD graphics. |
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| ACL-102100-5,embossed screw, | ADLINK Technology | ACL-102100-5 Round SCSI-100 PIN,5M ,embossed screw, Connecter with dust cover Green Part |
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| ACL-102100-3,embossed screw, | ADLINK Technology | ACL-102100-3 Round SCSI-100PIN,3M ,embossed screw, Connecter with dust cover Green Part |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| Screw M3,P-head,L5,Ni,Nylok,Torx | ADLINK Technology | Material:Carbon steel, Finish:MFNi, Driver size:T8, HEAD OD:6.0+0/-0.6, H:2.3+/-0.22, L:5.0+/-0.3 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| Screw M3,F-head,L5,Torx,Ni,Nylok | ADLINK Technology | Material:10B21(Gr8.8), Finish:Ni+Nylok, HEAD OD:5.3+0/-0.5 H:1.4(max), Angle:90+/-3, Driver size:T8, L:5.0+0/-0.6 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| Screw M3,P-head,L8,Ni,Nylok | ADLINK Technology | Material:Carbon steel, Finish:MFNi, Driver size:2#, HEAD OD:5.25+/-0.25, H:2.0+/-0.2, L:8.0+0/-0.6 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MECS-7210 Boards |
Hersteller: ADLINK Technology
MECS-7210 MB C624 + IOB + PCIe DB
MECS-7210 MB C624 + IOB + PCIe DB
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 160W Adapter with Terminal Block |
Hersteller: ADLINK Technology
160W Adapter with Terminal Block160W/24V AC-DC Adapter with Terminal Block ML 3P ST D5.08
160W Adapter with Terminal Block160W/24V AC-DC Adapter with Terminal Block ML 3P ST D5.08
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| HSL UPPER CASE DI32DO32-M-N |
Hersteller: ADLINK Technology
Controller Accessories AL 5052,t=1.0mm, ?????,???? Green part
Controller Accessories AL 5052,t=1.0mm, ?????,???? Green part
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR5 5600 32GB non-ECC SO-DIMM |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL46, non-ECC, OP Temp:0 95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(2Gx8)
Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL46, non-ECC, OP Temp:0 95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(2Gx8)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR5 5600 8GB non-ECC SO-DIMM |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR5-5600, 8GB, 1Gx16, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:1, CL64, non-ECC, OP Temp:0 95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(1Gx16)
Memory Modules DDR5-5600, 8GB, 1Gx16, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:1, CL64, non-ECC, OP Temp:0 95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(1Gx16)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR5 5600 32GB ECC SO-DIMM INDUS |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 262P, 1.1V, CL46, Rank:2, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die: Yes(A-die), Hynix Chip(2048Mx8), height 30 mm
Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 262P, 1.1V, CL46, Rank:2, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die: Yes(A-die), Hynix Chip(2048Mx8), height 30 mm
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR5 5600 16GB ECC SO-DIMM INDUS |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR5-5600, 16GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, CL46, Rank:1, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die: Yes(A-die), Hynix Chip(2048Mx8), height 30 mm
Memory Modules DDR5-5600, 16GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, CL46, Rank:1, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die: Yes(A-die), Hynix Chip(2048Mx8), height 30 mm
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR5 5600 32GB NON-ECC SO-DIMM INDUS |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL46, non-ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(2Gx8)
Memory Modules DDR5-5600, 32GB, 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL46, non-ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(2Gx8)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR5 5600 8GB NON-ECC SO-DIMM INDUS |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR5-5600, 8GB, 1Gx16, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:1, CL46, non-ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(1Gx16)
Memory Modules DDR5-5600, 8GB, 1Gx16, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:1, CL46, non-ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(P-die), Samsung Chip(1Gx16)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| SP-1061 EPE foam for Covidien |
Hersteller: ADLINK Technology
LCD Graphic Display Modules & Accessories Dimension:315Lx315Wx75Hmm & 315Lx315Wx25HmmMaterial:EPEDensity:0.033-0.04 g/cmEPE Color:White
LCD Graphic Display Modules & Accessories Dimension:315Lx315Wx75Hmm & 315Lx315Wx25HmmMaterial:EPEDensity:0.033-0.04 g/cmEPE Color:White
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| Extended Temperature Option* |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Cards Extend the operating temperature of the system from -20 to 70 C, *This option guarantees cold boot of the system at -20 C and operation with 100% loading at 70 C, under the condition storage must be industrial SSD/CF/CFast
Memory Cards Extend the operating temperature of the system from -20 to 70 C, *This option guarantees cold boot of the system at -20 C and operation with 100% loading at 70 C, under the condition storage must be industrial SSD/CF/CFast
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR5 4800 32GB SO-DIMM |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR5-4800, 32GB, 2Rx8 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL40, OP Temp:0 95, Fix Die:No, Samsung Chip(2Gx8),
Memory Modules DDR5-4800, 32GB, 2Rx8 2Gx8, SO-DIMM 262P, 1.1V, Rank:2, CL40, OP Temp:0 95, Fix Die:No, Samsung Chip(2Gx8),
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| (STP)ACL-RHS-4M (CAT5E) |
Hersteller: ADLINK Technology
Specialised Cables
Specialised Cables
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| (STP)ACL-RRS-4M (CAT5E) |
Hersteller: ADLINK Technology
Specialised Cables
Specialised Cables
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| (STP)ACL-HHS-4M (CAT5E) |
Hersteller: ADLINK Technology
Specialised Cables
Specialised Cables
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| (STP)ACL-HHS-5M (CAT5E) |
Hersteller: ADLINK Technology
Specialised Cables
Specialised Cables
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR3 1333 204P 2GB |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR3-1333, 2GB, 256Mx64, SO-DIMM 204P, 1.5V, Rank:1, CL9, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(256Mx8)
Memory Modules DDR3-1333, 2GB, 256Mx64, SO-DIMM 204P, 1.5V, Rank:1, CL9, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(256Mx8)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DDR3 1333 204P 1GB |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR3 1333 PC3-10600 204P 1GB Unbuffered,Using Samsung 128M*8 Chip Operating Temperature:0 to 85..C Height:1.181"
Memory Modules DDR3 1333 PC3-10600 204P 1GB Unbuffered,Using Samsung 128M*8 Chip Operating Temperature:0 to 85..C Height:1.181"
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| SSD-256G SATAIII MLC |
Hersteller: ADLINK Technology
Solid State Drives - SSD SSD420-SATA III 6Gb/s SSD 2.5" Flash Type: MLC Operating Temperature: -10 C to 80 C
Solid State Drives - SSD SSD420-SATA III 6Gb/s SSD 2.5" Flash Type: MLC Operating Temperature: -10 C to 80 C
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| SSD-128G M.2 SATAIII |
Hersteller: ADLINK Technology
Solid State Drives - SSD 128GB MTS800 M.2 SATA III 6Gb/s SSD Power Supply: 3.3 V 5% Operating Temperature : -40~+85
Solid State Drives - SSD 128GB MTS800 M.2 SATA III 6Gb/s SSD Power Supply: 3.3 V 5% Operating Temperature : -40~+85
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Stück im Wert von UAH
| MXE-1000 DIN RAIL SET |
Hersteller: ADLINK Technology
Modules Accessories
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| DEX-100 Din Rail Mounting |
Hersteller: ADLINK Technology
MATERIAL: AL 6063 T5 & SWP-BFINISH:ALUMINUM EXTRUSION ANODIZING NATURAL COLORSWP-B NI PLATING
MATERIAL: AL 6063 T5 & SWP-BFINISH:ALUMINUM EXTRUSION ANODIZING NATURAL COLORSWP-B NI PLATING
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| Intel LGA1156 TM (Intel LGA1156 Heat-sink) |
Hersteller: ADLINK Technology
Heat Sinks Heatsink Material : Copper, Total Size : 84L*84W*28H(mm), Fan Dimension : 750015 Blower Fan Rated Voltage : 12V DC
Heat Sinks Heatsink Material : Copper, Total Size : 84L*84W*28H(mm), Fan Dimension : 750015 Blower Fan Rated Voltage : 12V DC
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| ROScube-I, Intel Xeon , RQI-58 |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Xeon E-2276ME, RQI-58, DDR4 32G, 256G SSD
ROScube-I, Intel Xeon E-2276ME, RQI-58, DDR4 32G, 256G SSD
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| ROScube-I, Intel Xeon , RQI-58-E |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Xeon E-2276ME, RQI-58-E, DDR4 32G, 256G SSD, w/expansion box
ROScube-I, Intel Xeon E-2276ME, RQI-58-E, DDR4 32G, 256G SSD, w/expansion box
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| ROScube-I, Intel Core i7, RQI-57-E |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57-E, DDR4 32G, 256GB SSD, w/expansion box
ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57-E, DDR4 32G, 256GB SSD, w/expansion box
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| INTEL FOR LGA 775 TM |
Hersteller: ADLINK Technology
CPU - Central Processing Units
CPU - Central Processing Units
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| ROScube-I, Intel Core i5, RQI-55 |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i5-8400H, RQI-55, DDR4 16G, 128GB SSD
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| CPU INTEL E5-2648L 1.80GHz FC-LGA10 |
Hersteller: ADLINK Technology
Intel Xeon Processor E5-2648L (20M, 1.80 GHz, 8.0 GT/s Intel QPI) FC-LGA10,Tray
Intel Xeon Processor E5-2648L (20M, 1.80 GHz, 8.0 GT/s Intel QPI) FC-LGA10,Tray
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| CPU INTEL E5-2658 2.10GHz FC-LGA10 |
Hersteller: ADLINK Technology
Intel Xeon Processor E5-2658 (20M, 2.10 GHz, 8.0 GT/s Intel QPI) FC-LGA10,Tray
Intel Xeon Processor E5-2658 (20M, 2.10 GHz, 8.0 GT/s Intel QPI) FC-LGA10,Tray
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| ROSCUBE-I, INTEL CORE I7, RQI-57 |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57, DDR4 32G, 256GB SSD
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| ROSCUBE-I, INTEL CORE I7, RQI-57-E |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57-E, DDR4 32G, 256GB SSD, w/expansion box
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| ROScube-I, Intel Core i3, RQI-53 |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i3-9100HL, RQI-53, DDR4 8G, 64GB SSD
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| ROScube-I, Intel Core i3, RQI-53-E |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i3-9100HL, RQI-53-E, DDR4 8G, 64GB SSD
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| ROScube-I, Intel Core i5, RQI-55-E |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i5-8400H, RQI-55-E, DDR4 16G, 128GB SSD
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| ROScube-I, Intel Core i7, RQI-57 |
Hersteller: ADLINK Technology
ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57, DDR4 32G, 256GB SSD
ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57, DDR4 32G, 256GB SSD
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| CPU INTEL LC3518 1.73GHz FC-LGA8 |
Hersteller: ADLINK Technology
IntelR XeonR Processor LC3518 (2M Cache, 1.73 GHz) FC-LGA8
IntelR XeonR Processor LC3518 (2M Cache, 1.73 GHz) FC-LGA8
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| DDR2 667 200P 1GB |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules DDR2 667 PC2-5300 200P 1GB Unbuffered,Using SAMSUNG 64M*8 Chip, 1.181", TRANSCEND TS128MSQ64V6J
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| DDR2 667 200P 1G (Indus.) |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules 1GB DDR2 667 SODIMM, RoHS, Height 1.181", Operating Temperature Rang:-40~85
Memory Modules 1GB DDR2 667 SODIMM, RoHS, Height 1.181", Operating Temperature Rang:-40~85
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| DDR2 667 200P 2G (Indus.) |
Hersteller: ADLINK Technology
Memory Modules 2GB DDR2 667 SODIMM, RoHS, Height 1.181", Operating Temperature Rang:-40~85
Memory Modules 2GB DDR2 667 SODIMM, RoHS, Height 1.181", Operating Temperature Rang:-40~85
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| NEON Fast AI Poc Kit |
Hersteller: ADLINK Technology
NEON-202A-JNX starter kit with EVA
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| Xeon 1.73G,LC3528,LGA-1366 |
Hersteller: ADLINK Technology
Xeon 1.73 GHz, LC3528 FCLLGA1366,L3 Cache:4MB,35W Green Part
Xeon 1.73 GHz, LC3528 FCLLGA1366,L3 Cache:4MB,35W Green Part
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| Xeon 1.87G L5618 FCLGA1366 |
Hersteller: ADLINK Technology
4-Core 1.87GHz,Processor L5618, FSB:5.86 GT/s QPI,FCLGA1366, 12MB,40W,AT80614005079AB SLBX3, Green Part
4-Core 1.87GHz,Processor L5618, FSB:5.86 GT/s QPI,FCLGA1366, 12MB,40W,AT80614005079AB SLBX3, Green Part
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| LV Xeon 2.0GHz uFC-PGA-478 |
Hersteller: ADLINK Technology
Dual-Core Xeon LV 2.0GHz 0.825~1.275V,667MHz FSB uFC-PGA 478P,L2 Cach:2M,BULKGreen Part
Dual-Core Xeon LV 2.0GHz 0.825~1.275V,667MHz FSB uFC-PGA 478P,L2 Cach:2M,BULKGreen Part
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| Xeon E5-2428L 1.8GHz FCLGA1356 |
Hersteller: ADLINK Technology
CPU - Central Processing Units Xeon Processor E5-2428L 1.8GHZ,15M, 7.2GT/s Intel QPI, FCLGA1356,ECC memory supported. CM8062007187509,SR0M3
CPU - Central Processing Units Xeon Processor E5-2428L 1.8GHZ,15M, 7.2GT/s Intel QPI, FCLGA1356,ECC memory supported. CM8062007187509,SR0M3
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| Xeon X3450 2.66GHz LGA1156 |
Hersteller: ADLINK Technology
XeonR Processor X3450, 2.66GHz, 8MB Cache, 45nm, 2.5GT/s DMI, SSE4.2, 95W, LGA1156, support ECC memory Green Part
XeonR Processor X3450, 2.66GHz, 8MB Cache, 45nm, 2.5GT/s DMI, SSE4.2, 95W, LGA1156, support ECC memory Green Part
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| LV Xeon 1.66GHz uFCPGA-478 |
Hersteller: ADLINK Technology
INTEL Xeon LV 1.66GHz 1.1125~1.275V,667MHz FSB uFCPGA-478,L2 Cach:2M,BULK Green Part
INTEL Xeon LV 1.66GHz 1.1125~1.275V,667MHz FSB uFCPGA-478,L2 Cach:2M,BULK Green Part
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| Xeon E5-2418L 2.0GHz FCLGA1356 |
Hersteller: ADLINK Technology
CPU - Central Processing Units Xeon Processor E5-2418L 2.0GHZ,10M, 6.4GT/s Intel QPI, FCLGA1356,ECC memory supported. CM8062000911406,SR0M5
CPU - Central Processing Units Xeon Processor E5-2418L 2.0GHZ,10M, 6.4GT/s Intel QPI, FCLGA1356,ECC memory supported. CM8062000911406,SR0M5
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| Xeon E5-2620 2GHz FCLGA2011 |
Hersteller: ADLINK Technology
CPU - Central Processing Units Intel Xeon Processor E5-2620 (15M Cache, 2.00 GHz, 7.20 GT/s Intel QPI)
CPU - Central Processing Units Intel Xeon Processor E5-2620 (15M Cache, 2.00 GHz, 7.20 GT/s Intel QPI)
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| WBP-13E8 |
|
Hersteller: ADLINK Technology
Modules Accessories WBP-13E8 WBP-13E8, PICMG 1.3, 13-slot Backplane, with 1 PCIe x16, 2 PCIe x4, 5 PCIe x1, 4 PCI
Modules Accessories WBP-13E8 WBP-13E8, PICMG 1.3, 13-slot Backplane, with 1 PCIe x16, 2 PCIe x4, 5 PCIe x1, 4 PCI
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| CM-745-L-27, Atom N455 QSK |
Hersteller: ADLINK Technology
CM-745-L-27, 1.67GHz Atom N455 QSK: 1) CM-745-R-27 Module 2) 1GB DDR3 SODIMM 3) QuickDrive 4) Cable Kit
CM-745-L-27, 1.67GHz Atom N455 QSK: 1) CM-745-R-27 Module 2) 1GB DDR3 SODIMM 3) QuickDrive 4) Cable Kit
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| CM-745-L-29, Atom D525 QSK |
Hersteller: ADLINK Technology
CM-745-L-29, 1.83GHz Atom D525 QSK: 1) CM-745-R-29 Module 2) 2GB DDR3 SODIMM 3) Passive Heatsink Cu 4) QuickDrive 5) Cable Kit
CM-745-L-29, 1.83GHz Atom D525 QSK: 1) CM-745-R-29 Module 2) 2GB DDR3 SODIMM 3) Passive Heatsink Cu 4) QuickDrive 5) Cable Kit
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| STORZ CHASSIS FRONT COVER |
Hersteller: ADLINK Technology
Modules Accessories Material: AL 6063Fishing: powder coatingColor:Gray
Modules Accessories Material: AL 6063Fishing: powder coatingColor:Gray
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| PS2 KB/MS Cable, 40cm |
Hersteller: ADLINK Technology
PS2 KB/MS Cable, 40cm; For AmITX-BT/BE/HL/BW/SL
PS2 KB/MS Cable, 40cm; For AmITX-BT/BE/HL/BW/SL
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Stück im Wert von UAH
| cExpress-TL-6305E |
|
Hersteller: ADLINK Technology
Computer-On-Modules - COM Compact COM Express Type 6 module with 11th Intel Celeron 6305E dual core at 1.8GHz, with Intel UHD graphics.
Computer-On-Modules - COM Compact COM Express Type 6 module with 11th Intel Celeron 6305E dual core at 1.8GHz, with Intel UHD graphics.
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| ACL-102100-5,embossed screw, |
Hersteller: ADLINK Technology
ACL-102100-5 Round SCSI-100 PIN,5M ,embossed screw, Connecter with dust cover Green Part
ACL-102100-5 Round SCSI-100 PIN,5M ,embossed screw, Connecter with dust cover Green Part
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| ACL-102100-3,embossed screw, |
Hersteller: ADLINK Technology
ACL-102100-3 Round SCSI-100PIN,3M ,embossed screw, Connecter with dust cover Green Part
ACL-102100-3 Round SCSI-100PIN,3M ,embossed screw, Connecter with dust cover Green Part
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Stück im Wert von UAH
| Screw M3,P-head,L5,Ni,Nylok,Torx |
Hersteller: ADLINK Technology
Material:Carbon steel, Finish:MFNi, Driver size:T8, HEAD OD:6.0+0/-0.6, H:2.3+/-0.22, L:5.0+/-0.3
Material:Carbon steel, Finish:MFNi, Driver size:T8, HEAD OD:6.0+0/-0.6, H:2.3+/-0.22, L:5.0+/-0.3
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| Screw M3,F-head,L5,Torx,Ni,Nylok |
Hersteller: ADLINK Technology
Material:10B21(Gr8.8), Finish:Ni+Nylok, HEAD OD:5.3+0/-0.5 H:1.4(max), Angle:90+/-3, Driver size:T8, L:5.0+0/-0.6
Material:10B21(Gr8.8), Finish:Ni+Nylok, HEAD OD:5.3+0/-0.5 H:1.4(max), Angle:90+/-3, Driver size:T8, L:5.0+0/-0.6
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Stück im Wert von UAH
| Screw M3,P-head,L8,Ni,Nylok |
Hersteller: ADLINK Technology
Material:Carbon steel, Finish:MFNi, Driver size:2#, HEAD OD:5.25+/-0.25, H:2.0+/-0.2, L:8.0+0/-0.6
Material:Carbon steel, Finish:MFNi, Driver size:2#, HEAD OD:5.25+/-0.25, H:2.0+/-0.2, L:8.0+0/-0.6
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