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Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
822-AG11D-LF	AUGAT - TE CONNECTIVITY	Description: AUGAT - TE CONNECTIVITY - 822-AG11D-LF - IC- & Baustein-Sockel, 22 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 10.16 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 22 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 10.16 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised	Produkt ist nicht verfügbar	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
828-AG11D-LF	AUGAT - TE CONNECTIVITY	Description: AUGAT - TE CONNECTIVITY - 828-AG11D-LF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85369010 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: 800 productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm	auf Bestellung 82 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e)	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
832-AG11D-LF	AUGAT - TE CONNECTIVITY	Description: AUGAT - TE CONNECTIVITY - 832-AG11D-LF - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 800 SVHC: Lead (19-Jan-2021)	auf Bestellung 48 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e)	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

822-AG11D-LF

Hersteller: AUGAT - TE CONNECTIVITY
Description: AUGAT - TE CONNECTIVITY - 822-AG11D-LF - IC- & Baustein-Sockel, 22 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 10.16 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 22
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 10.16
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised

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828-AG11D-LF

TE.Connect?C=1&PN=828-AG11D&M=BYPN&LG=1&I=13&button.x=27&button.y=3

Hersteller: AUGAT - TE CONNECTIVITY
Description: AUGAT - TE CONNECTIVITY - 828-AG11D-LF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85369010
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 800
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm

auf Bestellung 82 Stücke:

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832-AG11D-LF

Hersteller: AUGAT - TE CONNECTIVITY
Description: AUGAT - TE CONNECTIVITY - 832-AG11D-LF - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 800
SVHC: Lead (19-Jan-2021)

auf Bestellung 48 Stücke:

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