Produkte > MICROCHIP TECHNOLOGY > Alle Produkte des Herstellers MICROCHIP TECHNOLOGY (358073) > Seite 3548 nach 5968
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MSCDC150KK170D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC150KK70D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC200A120D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
Category: Diode modules Description: Module: diode; double series; 1.2kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC Type of module: diode Semiconductor structure: double series Max. off-state voltage: 1.2kV Load current: 200A Case: D1P Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200A170D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: diode; double series; 1.7kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC Type of module: diode Semiconductor structure: double series Max. off-state voltage: 1.7kV Load current: 200A Case: D1P Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200A70D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: diode; double series; 700V; 200A; D1P; screw; screw; SiC Max. off-state voltage: 700V Load current: 200A Semiconductor structure: double series Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Type of module: diode Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Case: D1P Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200H120AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 200A; screw; SP6 Max. off-state voltage: 1.2kV Load current: 200A Case: SP6 Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Max. forward voltage: 2.1V Kind of package: bulk Version: module Type of bridge rectifier: single-phase Leads: M5 screws Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200H170AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 200A; screw; SP6 Max. off-state voltage: 1.2kV Load current: 200A Case: SP6 Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Max. forward voltage: 2V Kind of package: bulk Version: module Type of bridge rectifier: single-phase Leads: M5 screws Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200H70AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.7kV; If: 200A; screw; SP6 Max. off-state voltage: 1.7kV Load current: 200A Case: SP6 Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Max. forward voltage: 1.9V Kind of package: bulk Version: module Type of bridge rectifier: single-phase Leads: M5 screws Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200KK120D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: diode; double,common cathode; 1.2kV; 200A; D1P; screw; SiC Type of module: diode Semiconductor structure: common cathode; double Max. off-state voltage: 1.2kV Load current: 200A Case: D1P Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200KK170D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: diode; double,common cathode; 1.7kV; 200A; D1P; screw; SiC Type of module: diode Semiconductor structure: common cathode; double Max. off-state voltage: 1.7kV Load current: 200A Case: D1P Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC200KK70D1PAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module: diode; double,common cathode; 700V; 200A; D1P; screw; screw Type of module: diode Semiconductor structure: common cathode; double Max. off-state voltage: 700V Load current: 200A Case: D1P Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC300A120AG | MICROCHIP TECHNOLOGY | MSCDC300A120AG Diode modules |
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MSCDC300A170AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC300A70AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC450A120AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC450A170AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC450A70AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC50H1201AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 50A; screw; SP1F Case: SP1F Leads: Ø1,3±0,1mm Max. off-state voltage: 1.2kV Max. forward voltage: 2.1V Load current: 50A Kind of package: bulk Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Version: module Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of bridge rectifier: single-phase Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC50H1701AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.7kV; If: 50A; screw; SP1F Case: SP1F Leads: Ø1,3±0,1mm Max. off-state voltage: 1.7kV Max. forward voltage: 2V Load current: 50A Kind of package: bulk Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Version: module Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of bridge rectifier: single-phase Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC50H701AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 700V; If: 50A; Press-in PCB Case: SP1F Leads: Ø1,3±0,1mm Max. off-state voltage: 700V Max. forward voltage: 1.9V Load current: 50A Kind of package: bulk Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Version: module Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of bridge rectifier: single-phase Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC50X1201AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 1.2kV; 50A; Press-in PCB Case: SP1F Leads: Ø1,3±0,1mm Max. off-state voltage: 1.2kV Max. forward voltage: 2.1V Load current: 50A Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Version: module Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of bridge rectifier: three-phase Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC50X1701AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 1.7kV; 50A; Press-in PCB Case: SP1F Leads: Ø1,3±0,1mm Max. off-state voltage: 1.7kV Max. forward voltage: 1.8V Load current: 50A Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Version: module Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of bridge rectifier: three-phase Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC50X701AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 700V; 50A; Press-in PCB Case: SP1F Leads: Ø1,3±0,1mm Max. off-state voltage: 700V Max. forward voltage: 1.9V Load current: 50A Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Version: module Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of bridge rectifier: three-phase Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC600A120AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC600A170AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCDC600A70AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCGL40X120T3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCGTQ100HD65C1AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
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MSCM20AM058G | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; transistor/transistor; 200V; 250A; LP8; SiC; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge Case: LP8 Semiconductor structure: transistor/transistor Drain-source voltage: 200V Drain current: 250A On-state resistance: 5mΩ Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCM20XM10T3XG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; transistor/transistor; 200V; 84A; SP3X; SiC; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Technology: SiC Topology: MOSFET three-phase bridge Case: SP3X Semiconductor structure: transistor/transistor Drain-source voltage: 200V Drain current: 84A On-state resistance: 10mΩ Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCM20XM16F4G | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; transistor/transistor; 200V; 77A; SP4; SiC; screw Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Technology: SiC Topology: MOSFET three-phase bridge Case: SP4 Semiconductor structure: transistor/transistor Drain-source voltage: 200V Drain current: 77A On-state resistance: 16mΩ Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCMC90AM12C3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY | MSCMC90AM12C3AG Transistor modules MOSFET |
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MSCSM120AM027CD3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 584A; D3; Idm: 1400A; 2.97kW Case: D3 Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes Pulsed drain current: 1400A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 584A On-state resistance: 3.5mΩ Power dissipation: 2.97kW Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM027CT6AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 584A; SP6C; Idm: 1400A; 2.97kW Case: SP6C Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 1400A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 584A On-state resistance: 3.5mΩ Power dissipation: 2.97kW Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM042CD3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 395A; D3; Idm: 990A; 2031W; SiC Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes Pulsed drain current: 990A Case: D3 Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 395A On-state resistance: 5.2mΩ Power dissipation: 2031W Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM042CT6AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 395A; SP6C; Idm: 990A; 2031W Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 990A Case: SP6C Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 395A On-state resistance: 5.2mΩ Power dissipation: 2031W Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM08CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 268A; SP3F; Press-in PCB Case: SP3F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 675A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 268A On-state resistance: 7.8mΩ Power dissipation: 1409W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM11CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB Case: SP3F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 500A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 202A On-state resistance: 10.4mΩ Power dissipation: 1067W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM16CT1AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 138A; SP1F; Press-in PCB Case: SP1F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 350A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 138A On-state resistance: 16mΩ Power dissipation: 745W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM31CT1AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP1F; Press-in PCB; 395W Type of module: MOSFET transistor Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 71A Case: SP1F Electrical mounting: Press-in PCB On-state resistance: 31mΩ Pulsed drain current: 180A Power dissipation: 395W Technology: SiC Mechanical mounting: screw Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120AM50CT1AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 44A; SP1F; Press-in PCB; 245W Case: SP1F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 110A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 44A On-state resistance: 50mΩ Power dissipation: 245W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120DAM11CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB Type of module: MOSFET transistor Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 202A Case: SP3F Topology: boost chopper; NTC thermistor Electrical mounting: Press-in PCB On-state resistance: 10.4mΩ Pulsed drain current: 500A Power dissipation: 1067W Technology: SiC Mechanical mounting: screw Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120HM16CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 138A; SP3F; Press-in PCB Case: SP3F Technology: SiC Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 350A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 138A On-state resistance: 16mΩ Power dissipation: 745W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120HM31CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
Category: Transistor modules MOSFET Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP3F; Press-in PCB; 395W Case: SP3F Technology: SiC Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 180A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 71A On-state resistance: 31mΩ Power dissipation: 395W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120HM50CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 44A; SP3F; Press-in PCB; 245W Case: SP3F Technology: SiC Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 110A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 44A On-state resistance: 50mΩ Power dissipation: 245W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120SKM11CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB Case: SP3F Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 202A On-state resistance: 10.4mΩ Power dissipation: 1067W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Technology: SiC Topology: buck chopper; NTC thermistor Pulsed drain current: 500A Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120TAM11CTPAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 200A; SP6P; Press-in PCB Case: SP6P Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 500A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 200A On-state resistance: 10.4mΩ Power dissipation: 1042W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120TAM16CTPAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 136A; SP6P; Press-in PCB Case: SP6P Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 350A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 136A On-state resistance: 16mΩ Power dissipation: 728W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM120TAM31CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP3F; Press-in PCB; 395W Case: SP3F Technology: SiC Topology: MOSFET three-phase bridge; NTC thermistor Pulsed drain current: 180A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 1.2kV Drain current: 71A On-state resistance: 31mΩ Power dissipation: 395W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70AM025CD3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; transistor/transistor; 700V; 538A; D3; SiC; screw Case: D3 Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge Semiconductor structure: transistor/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 538A On-state resistance: 2.5mΩ Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70AM025CT6AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 538A; SP6C; SiC; screw Case: SP6C Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 538A On-state resistance: 2.5mΩ Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70AM07CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 281A; SP3F; Press-in PCB; 988W Case: SP3F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 700A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 281A On-state resistance: 6.4mΩ Power dissipation: 988W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70AM10CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 192A; SP3F; Press-in PCB; 690W Case: SP3F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 482A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 192A On-state resistance: 9.5mΩ Power dissipation: 690W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70AM19CT1AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP1F; Press-in PCB; 365W Case: SP1F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 250A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 98A On-state resistance: 19mΩ Power dissipation: 365W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70HM19CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP3F; Press-in PCB; 365W Case: SP3F Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 250A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 98A On-state resistance: 19mΩ Power dissipation: 365W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70TAM05TPAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 278A; SP6P; Press-in PCB; 966W Case: SP6P Technology: SiC Topology: MOSFET x3 half-bridge; NTC thermistor Pulsed drain current: 700A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 278A On-state resistance: 6.4mΩ Power dissipation: 966W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70TAM10CTPAG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 189A; SP6P; Press-in PCB; 674W Case: SP6P Technology: SiC Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor Pulsed drain current: 476A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 189A On-state resistance: 9.5mΩ Power dissipation: 674W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70TAM19CT3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP3F; Press-in PCB; 365W Case: SP3F Technology: SiC Topology: MOSFET three-phase bridge; NTC thermistor Pulsed drain current: 250A Semiconductor structure: SiC diode/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 98A On-state resistance: 19mΩ Power dissipation: 365W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70VM10C4AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/tiristor/transistor; 700V; 189A; SP4; Idm: 476A Case: SP4 Technology: SiC Topology: Vienna Rectifier Pulsed drain current: 476A Semiconductor structure: SiC diode/tiristor/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 189A On-state resistance: 9.5mΩ Power dissipation: 674W Electrical mounting: FASTON connectors; screw Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCSM70VM19C3AG | MICROCHIP TECHNOLOGY |
![]() Description: Module; SiC diode/tiristor/transistor; 700V; 98A; SP3F; Idm: 250A Case: SP3F Technology: SiC Topology: Vienna Rectifier Pulsed drain current: 250A Semiconductor structure: SiC diode/tiristor/transistor Drain-source voltage: 700V Drain current: 98A On-state resistance: 19mΩ Power dissipation: 365W Electrical mounting: Press-in PCB Mechanical mounting: screw Type of module: MOSFET transistor Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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MSCDC150KK170D1PAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC150KK170D1PAG Diode modules
MSCDC150KK170D1PAG Diode modules
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MSCDC150KK70D1PAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC150KK70D1PAG Diode modules
MSCDC150KK70D1PAG Diode modules
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MSCDC200A120D1PAG |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double series; 1.2kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: double series
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double series; 1.2kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: double series
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCDC200A170D1PAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double series; 1.7kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: double series
Max. off-state voltage: 1.7kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double series; 1.7kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: double series
Max. off-state voltage: 1.7kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCDC200A70D1PAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double series; 700V; 200A; D1P; screw; screw; SiC
Max. off-state voltage: 700V
Load current: 200A
Semiconductor structure: double series
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: diode
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Case: D1P
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double series; 700V; 200A; D1P; screw; screw; SiC
Max. off-state voltage: 700V
Load current: 200A
Semiconductor structure: double series
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: diode
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Case: D1P
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCDC200H120AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 200A; screw; SP6
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: SP6
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Max. forward voltage: 2.1V
Kind of package: bulk
Version: module
Type of bridge rectifier: single-phase
Leads: M5 screws
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 200A; screw; SP6
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: SP6
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Max. forward voltage: 2.1V
Kind of package: bulk
Version: module
Type of bridge rectifier: single-phase
Leads: M5 screws
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCDC200H170AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 200A; screw; SP6
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: SP6
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Max. forward voltage: 2V
Kind of package: bulk
Version: module
Type of bridge rectifier: single-phase
Leads: M5 screws
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 200A; screw; SP6
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: SP6
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Max. forward voltage: 2V
Kind of package: bulk
Version: module
Type of bridge rectifier: single-phase
Leads: M5 screws
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCDC200H70AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.7kV; If: 200A; screw; SP6
Max. off-state voltage: 1.7kV
Load current: 200A
Case: SP6
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Max. forward voltage: 1.9V
Kind of package: bulk
Version: module
Type of bridge rectifier: single-phase
Leads: M5 screws
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.7kV; If: 200A; screw; SP6
Max. off-state voltage: 1.7kV
Load current: 200A
Case: SP6
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Max. forward voltage: 1.9V
Kind of package: bulk
Version: module
Type of bridge rectifier: single-phase
Leads: M5 screws
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCDC200KK120D1PAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double,common cathode; 1.2kV; 200A; D1P; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: common cathode; double
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double,common cathode; 1.2kV; 200A; D1P; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: common cathode; double
Max. off-state voltage: 1.2kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Stück im Wert von UAH
MSCDC200KK170D1PAG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double,common cathode; 1.7kV; 200A; D1P; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: common cathode; double
Max. off-state voltage: 1.7kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double,common cathode; 1.7kV; 200A; D1P; screw; SiC
Type of module: diode
Semiconductor structure: common cathode; double
Max. off-state voltage: 1.7kV
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Stück im Wert von UAH
MSCDC200KK70D1PAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double,common cathode; 700V; 200A; D1P; screw; screw
Type of module: diode
Semiconductor structure: common cathode; double
Max. off-state voltage: 700V
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Diode modules
Description: Module: diode; double,common cathode; 700V; 200A; D1P; screw; screw
Type of module: diode
Semiconductor structure: common cathode; double
Max. off-state voltage: 700V
Load current: 200A
Case: D1P
Electrical mounting: screw
Mechanical mounting: screw
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCDC300A120AG |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC300A120AG Diode modules
MSCDC300A120AG Diode modules
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MSCDC300A170AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC300A170AG Diode modules
MSCDC300A170AG Diode modules
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MSCDC300A70AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC300A70AG Diode modules
MSCDC300A70AG Diode modules
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Stück im Wert von UAH
MSCDC450A120AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC450A120AG Diode modules
MSCDC450A120AG Diode modules
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
MSCDC450A170AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC450A170AG Diode modules
MSCDC450A170AG Diode modules
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Stück im Wert von UAH
MSCDC450A70AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC450A70AG Diode modules
MSCDC450A70AG Diode modules
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Stück im Wert von UAH
MSCDC50H1201AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 50A; screw; SP1F
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.2kV
Max. forward voltage: 2.1V
Load current: 50A
Kind of package: bulk
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: single-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 50A; screw; SP1F
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.2kV
Max. forward voltage: 2.1V
Load current: 50A
Kind of package: bulk
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: single-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC50H1701AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.7kV; If: 50A; screw; SP1F
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.7kV
Max. forward voltage: 2V
Load current: 50A
Kind of package: bulk
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: single-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.7kV; If: 50A; screw; SP1F
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.7kV
Max. forward voltage: 2V
Load current: 50A
Kind of package: bulk
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: single-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC50H701AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 700V; If: 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 700V
Max. forward voltage: 1.9V
Load current: 50A
Kind of package: bulk
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: single-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others
Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 700V; If: 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 700V
Max. forward voltage: 1.9V
Load current: 50A
Kind of package: bulk
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: single-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC50X1201AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Three phase diode bridge rectifiers
Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 1.2kV; 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.2kV
Max. forward voltage: 2.1V
Load current: 50A
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: three-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Three phase diode bridge rectifiers
Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 1.2kV; 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.2kV
Max. forward voltage: 2.1V
Load current: 50A
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: three-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC50X1701AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Three phase diode bridge rectifiers
Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 1.7kV; 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.7kV
Max. forward voltage: 1.8V
Load current: 50A
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: three-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Three phase diode bridge rectifiers
Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 1.7kV; 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 1.7kV
Max. forward voltage: 1.8V
Load current: 50A
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: three-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC50X701AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Three phase diode bridge rectifiers
Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 700V; 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 700V
Max. forward voltage: 1.9V
Load current: 50A
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: three-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Three phase diode bridge rectifiers
Description: Bridge rectifier: three-phase; Urmax: 700V; 50A; Press-in PCB
Case: SP1F
Leads: Ø1,3±0,1mm
Max. off-state voltage: 700V
Max. forward voltage: 1.9V
Load current: 50A
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Version: module
Features of semiconductor devices: Schottky
Technology: SiC
Type of bridge rectifier: three-phase
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC600A120AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC600A120AG Diode modules
MSCDC600A120AG Diode modules
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC600A170AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC600A170AG Diode modules
MSCDC600A170AG Diode modules
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCDC600A70AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCDC600A70AG Diode modules
MSCDC600A70AG Diode modules
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCGL40X120T3AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCGL40X120T3AG IGBT modules
MSCGL40X120T3AG IGBT modules
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCGTQ100HD65C1AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCGTQ100HD65C1AG IGBT modules
MSCGTQ100HD65C1AG IGBT modules
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCM20AM058G |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 200V; 250A; LP8; SiC; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge
Case: LP8
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 200V
Drain current: 250A
On-state resistance: 5mΩ
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 200V; 250A; LP8; SiC; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge
Case: LP8
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 200V
Drain current: 250A
On-state resistance: 5mΩ
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCM20XM10T3XG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 200V; 84A; SP3X; SiC; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge
Case: SP3X
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 200V
Drain current: 84A
On-state resistance: 10mΩ
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 200V; 84A; SP3X; SiC; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge
Case: SP3X
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 200V
Drain current: 84A
On-state resistance: 10mΩ
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCM20XM16F4G |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 200V; 77A; SP4; SiC; screw
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge
Case: SP4
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 200V
Drain current: 77A
On-state resistance: 16mΩ
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 200V; 77A; SP4; SiC; screw
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge
Case: SP4
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 200V
Drain current: 77A
On-state resistance: 16mΩ
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCMC90AM12C3AG |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
MSCMC90AM12C3AG Transistor modules MOSFET
MSCMC90AM12C3AG Transistor modules MOSFET
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM120AM027CD3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 584A; D3; Idm: 1400A; 2.97kW
Case: D3
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes
Pulsed drain current: 1400A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 584A
On-state resistance: 3.5mΩ
Power dissipation: 2.97kW
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 584A; D3; Idm: 1400A; 2.97kW
Case: D3
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes
Pulsed drain current: 1400A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 584A
On-state resistance: 3.5mΩ
Power dissipation: 2.97kW
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM120AM027CT6AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 584A; SP6C; Idm: 1400A; 2.97kW
Case: SP6C
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 1400A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 584A
On-state resistance: 3.5mΩ
Power dissipation: 2.97kW
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 584A; SP6C; Idm: 1400A; 2.97kW
Case: SP6C
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 1400A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 584A
On-state resistance: 3.5mΩ
Power dissipation: 2.97kW
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Stück im Wert von UAH
MSCSM120AM042CD3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 395A; D3; Idm: 990A; 2031W; SiC
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes
Pulsed drain current: 990A
Case: D3
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 395A
On-state resistance: 5.2mΩ
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Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 395A; D3; Idm: 990A; 2031W; SiC
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes
Pulsed drain current: 990A
Case: D3
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 395A; SP6C; Idm: 990A; 2031W
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Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
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Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 395A; SP6C; Idm: 990A; 2031W
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Type of module: MOSFET transistor
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 268A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
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Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 268A
On-state resistance: 7.8mΩ
Power dissipation: 1409W
Electrical mounting: Press-in PCB
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Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 268A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
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Type of module: MOSFET transistor
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
Technology: SiC
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Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 202A
On-state resistance: 10.4mΩ
Power dissipation: 1067W
Electrical mounting: Press-in PCB
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Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
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Type of module: MOSFET transistor
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 138A; SP1F; Press-in PCB
Case: SP1F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 350A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 138A
On-state resistance: 16mΩ
Power dissipation: 745W
Electrical mounting: Press-in PCB
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Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 138A; SP1F; Press-in PCB
Case: SP1F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 350A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 138A
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Type of module: MOSFET transistor
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MSCSM120AM31CT1AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP1F; Press-in PCB; 395W
Type of module: MOSFET transistor
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 71A
Case: SP1F
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On-state resistance: 31mΩ
Pulsed drain current: 180A
Power dissipation: 395W
Technology: SiC
Mechanical mounting: screw
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP1F; Press-in PCB; 395W
Type of module: MOSFET transistor
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 71A
Case: SP1F
Electrical mounting: Press-in PCB
On-state resistance: 31mΩ
Pulsed drain current: 180A
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Technology: SiC
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Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 44A; SP1F; Press-in PCB; 245W
Case: SP1F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 110A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 44A
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Power dissipation: 245W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 44A; SP1F; Press-in PCB; 245W
Case: SP1F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 110A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 44A
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Type of module: MOSFET transistor
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MSCSM120DAM11CT3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB
Type of module: MOSFET transistor
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 202A
Case: SP3F
Topology: boost chopper; NTC thermistor
Electrical mounting: Press-in PCB
On-state resistance: 10.4mΩ
Pulsed drain current: 500A
Power dissipation: 1067W
Technology: SiC
Mechanical mounting: screw
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB
Type of module: MOSFET transistor
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 202A
Case: SP3F
Topology: boost chopper; NTC thermistor
Electrical mounting: Press-in PCB
On-state resistance: 10.4mΩ
Pulsed drain current: 500A
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Technology: SiC
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Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 138A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 350A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 138A
On-state resistance: 16mΩ
Power dissipation: 745W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 138A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 350A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 138A
On-state resistance: 16mΩ
Power dissipation: 745W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCSM120HM31CT3AG |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP3F; Press-in PCB; 395W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 180A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 71A
On-state resistance: 31mΩ
Power dissipation: 395W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP3F; Press-in PCB; 395W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 180A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 71A
On-state resistance: 31mΩ
Power dissipation: 395W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
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MSCSM120HM50CT3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 44A; SP3F; Press-in PCB; 245W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 110A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 44A
On-state resistance: 50mΩ
Power dissipation: 245W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 44A; SP3F; Press-in PCB; 245W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: H bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 110A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 44A
On-state resistance: 50mΩ
Power dissipation: 245W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Stück im Wert von UAH
MSCSM120SKM11CT3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 202A
On-state resistance: 10.4mΩ
Power dissipation: 1067W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: buck chopper; NTC thermistor
Pulsed drain current: 500A
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 202A; SP3F; Press-in PCB
Case: SP3F
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 202A
On-state resistance: 10.4mΩ
Power dissipation: 1067W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Technology: SiC
Topology: buck chopper; NTC thermistor
Pulsed drain current: 500A
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Stück im Wert von UAH
MSCSM120TAM11CTPAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 200A; SP6P; Press-in PCB
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 500A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 200A
On-state resistance: 10.4mΩ
Power dissipation: 1042W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 200A; SP6P; Press-in PCB
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 500A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 200A
On-state resistance: 10.4mΩ
Power dissipation: 1042W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Stück im Wert von UAH
MSCSM120TAM16CTPAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 136A; SP6P; Press-in PCB
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 350A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 136A
On-state resistance: 16mΩ
Power dissipation: 728W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 136A; SP6P; Press-in PCB
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 350A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 136A
On-state resistance: 16mΩ
Power dissipation: 728W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM120TAM31CT3AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP3F; Press-in PCB; 395W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge; NTC thermistor
Pulsed drain current: 180A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 71A
On-state resistance: 31mΩ
Power dissipation: 395W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 1.2kV; 71A; SP3F; Press-in PCB; 395W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge; NTC thermistor
Pulsed drain current: 180A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 1.2kV
Drain current: 71A
On-state resistance: 31mΩ
Power dissipation: 395W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM70AM025CD3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 700V; 538A; D3; SiC; screw
Case: D3
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 538A
On-state resistance: 2.5mΩ
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; transistor/transistor; 700V; 538A; D3; SiC; screw
Case: D3
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge
Semiconductor structure: transistor/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 538A
On-state resistance: 2.5mΩ
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM70AM025CT6AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 538A; SP6C; SiC; screw
Case: SP6C
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 538A
On-state resistance: 2.5mΩ
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 538A; SP6C; SiC; screw
Case: SP6C
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 538A
On-state resistance: 2.5mΩ
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM70AM07CT3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 281A; SP3F; Press-in PCB; 988W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 700A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 281A
On-state resistance: 6.4mΩ
Power dissipation: 988W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 281A; SP3F; Press-in PCB; 988W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 700A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 281A
On-state resistance: 6.4mΩ
Power dissipation: 988W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM70AM10CT3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 192A; SP3F; Press-in PCB; 690W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 482A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 192A
On-state resistance: 9.5mΩ
Power dissipation: 690W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 192A; SP3F; Press-in PCB; 690W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 482A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 192A
On-state resistance: 9.5mΩ
Power dissipation: 690W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
MSCSM70AM19CT1AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP1F; Press-in PCB; 365W
Case: SP1F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP1F; Press-in PCB; 365W
Case: SP1F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Stück im Wert von UAH
MSCSM70HM19CT3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP3F; Press-in PCB; 365W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP3F; Press-in PCB; 365W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCSM70TAM05TPAG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 278A; SP6P; Press-in PCB; 966W
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET x3 half-bridge; NTC thermistor
Pulsed drain current: 700A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 278A
On-state resistance: 6.4mΩ
Power dissipation: 966W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 278A; SP6P; Press-in PCB; 966W
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET x3 half-bridge; NTC thermistor
Pulsed drain current: 700A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 278A
On-state resistance: 6.4mΩ
Power dissipation: 966W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCSM70TAM10CTPAG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 189A; SP6P; Press-in PCB; 674W
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 476A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 189A
On-state resistance: 9.5mΩ
Power dissipation: 674W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 189A; SP6P; Press-in PCB; 674W
Case: SP6P
Technology: SiC
Topology: MOSFET half-bridge x3 + parrallel diodes; NTC thermistor
Pulsed drain current: 476A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 189A
On-state resistance: 9.5mΩ
Power dissipation: 674W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCSM70TAM19CT3AG |
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Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP3F; Press-in PCB; 365W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge; NTC thermistor
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/transistor; 700V; 98A; SP3F; Press-in PCB; 365W
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: MOSFET three-phase bridge; NTC thermistor
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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MSCSM70VM10C4AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/tiristor/transistor; 700V; 189A; SP4; Idm: 476A
Case: SP4
Technology: SiC
Topology: Vienna Rectifier
Pulsed drain current: 476A
Semiconductor structure: SiC diode/tiristor/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 189A
On-state resistance: 9.5mΩ
Power dissipation: 674W
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/tiristor/transistor; 700V; 189A; SP4; Idm: 476A
Case: SP4
Technology: SiC
Topology: Vienna Rectifier
Pulsed drain current: 476A
Semiconductor structure: SiC diode/tiristor/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 189A
On-state resistance: 9.5mΩ
Power dissipation: 674W
Electrical mounting: FASTON connectors; screw
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
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MSCSM70VM19C3AG |
![]() |
Hersteller: MICROCHIP TECHNOLOGY
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/tiristor/transistor; 700V; 98A; SP3F; Idm: 250A
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: Vienna Rectifier
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/tiristor/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Transistor modules MOSFET
Description: Module; SiC diode/tiristor/transistor; 700V; 98A; SP3F; Idm: 250A
Case: SP3F
Technology: SiC
Topology: Vienna Rectifier
Pulsed drain current: 250A
Semiconductor structure: SiC diode/tiristor/transistor
Drain-source voltage: 700V
Drain current: 98A
On-state resistance: 19mΩ
Power dissipation: 365W
Electrical mounting: Press-in PCB
Mechanical mounting: screw
Type of module: MOSFET transistor
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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