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BezeichnungHerstellerBeschreibungVerfügbarkeitPrivatkunde
614-83-312-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 3672 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-314-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 3132 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-314-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 435 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-314-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-314-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 493 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-316-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-316-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 375 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-316-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2975 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-316-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-318-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 330 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-318-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 330 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-318-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2376 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-318-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-320-19-131144Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-320-19-131144Preci-DipDescription: CONN SOCKET PGA 320POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 320 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-320-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-320-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-320-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 340 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-321-19-121144Preci-DipDescription: CONN SOCKET PGA 321POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 321 (21 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-321-19-121144Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-322-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 270 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-322-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-324-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 255 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-324-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 255 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-324-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
auf Bestellung 279 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+7.2 EUR
10+6.91 EUR
17+6.33 EUR
102+5.76 EUR
255+5.05 EUR
510+4.88 EUR
1003+4.16 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-324-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1836 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-325-18-111144Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-325-18-111144Preci-DipDescription: CONN SOCKET PGA 325POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 325 (18 x 18)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 264 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-328-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 210 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-328-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1512 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-328-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 238 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-420-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Carrier, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-420-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-420-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Carrier, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 340 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-422-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 270 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-422-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 270 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-422-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-422-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-424-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 255 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-424-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 255 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-424-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 289 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-428-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 210 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-428-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-428-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 238 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-428-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 238 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-432-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-432-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-432-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-432-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-610-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 574 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-610-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 697 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-610-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 697 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-624-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 255 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-624-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-624-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 289 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-624-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-628-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-628-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 210 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-628-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 882 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-628-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-632-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-632-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-632-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 756 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-636-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 165 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-636-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 187 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-636-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-640-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 150 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-640-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 170 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-642-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 144 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-642-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-642-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-642-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 162 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-648-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 120 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-648-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 144 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-650-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 120 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-650-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Carrier, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 120 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-650-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 136 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-650-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Carrier, Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 136 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-652-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 112 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-652-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 441 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-652-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 133 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-652-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 441 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-950-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-950-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 400 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-950-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-950-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 400 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-952-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-952-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 350 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-952-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-952-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 350 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-964-31-012101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 90 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-964-31-012101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-964-41-001101Preci-dipBoard to Board & Mezzanine Connectors
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-83-964-41-001101Preci-DipDescription: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-87-044-08-031112Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 104 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-87-044-08-031112Preci-DipDescription: CONN SOCKET PGA 44POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (8 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 104 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-87-064-08-000112Preci-DipDescription: CONN SOCKET PGA 64POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 78 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-87-068-10-061112Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 84 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-87-068-10-061112Preci-DipDescription: CONN SOCKET PGA 68POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 84 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
614-87-069-11-061112Preci-DipDescription: CONN SOCKET PGA 69POS GOLD
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 69 (11 x 11)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 684 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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