Produkte > XCV
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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| XCVM1402-1MSINBVB1024 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-1MSINBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSINSVF1369 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-1MSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-1MSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVFVC1596 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-1MSIVFVC1596 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVFVC1596 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-1MSIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-1MSIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-1MSIVSVF1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-1MSIVSVF1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2HSINBVB1024 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2HSINBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2HSIVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2HSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2HSIVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2HSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2HSIVFVC1596 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2HSIVFVC1596 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2HSIVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2HSIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2HSIVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2HSIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2HSIVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 800MHz, 1.65GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLENBVB1024 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLENBVB1024 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLENBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLENSVF1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLENSVF1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLENSVF1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLENSVF1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLEVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLEVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLEVFVC1596 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLEVFVC1596 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLEVFVC1596 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLEVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLEVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LLEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LLEVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 450MHz, 1.08GHz Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSENBVB1024 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LSENBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSENSVF1369 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSENSVF1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LSENSVF1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSEVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSEVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSEVFVC1596 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA Packaging: Tray Package / Case: 1596-BFBGA Speed: 600MHz, 1.4GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1596-BGA (37.5x37.5) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| XCVM1402-2LSEVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LSEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSEVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 450MHz, 1.08GHz Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2LSEVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2LSEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLENBVB1024 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLENBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLENSVF1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLENSVF1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLENSVF1369 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLENSVF1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLENSVF1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLEVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLEVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLEVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLEVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 600MHz, 1.4GHz Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLEVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLINBVB1024 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLINBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLINSVF1369 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA Packaging: Tray Package / Case: 1369-BFBGA Speed: 600MHz, 1.4GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLIVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLIVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLIVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLIVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MLIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MLIVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 600MHz, 1.4GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSENBVB1024 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSENBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSEVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSEVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSEVFVC1596 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSEVFVC1596 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSEVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSEVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSEVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 600MHz, 1.4GHz Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSINBVB1024 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSINBVB1024 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSINBVB1024 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSINSVF1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSINSVF1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSINSVF1369 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA Packaging: Tray Part Status: Active Architecture: MPU, FPGA Supplier Device Package: 1369-BGA (35x35) Peripherals: DDR, DMA, PCIe Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Speed: 600MHz, 1.4GHz Package / Case: 1369-BFBGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSIVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSIVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSIVFVC1596 | AMD Xilinx | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSIVFVC1596 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSIVFVC1596 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSIVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSIVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-2MSIVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-2MSIVSVD1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 600MHz, 1.4GHz Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-3HSEVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-3HSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-3HSEVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-3HSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-3HSEVSVD1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-3HSEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1402-3HSEVSVD1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1402-3HSEVSVD1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LLINFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LLINFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LLINFVB1369 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA Packaging: Tray Package / Case: 1369-BFBGA, FCBGA Speed: 400MHz, 1GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1369-FCBGA (35x35) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LLINFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LLINFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LLIVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LLIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LLIVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LLIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LLIVFVC1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 400MHz, 1GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LLIVSVA2197 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LLIVSVA2197 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSENFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSENFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSENFVB1369 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA Packaging: Tray Package / Case: 1369-BFBGA, FCBGA Speed: 400MHz, 1GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1369-FCBGA (35x35) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSENFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSENFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSEVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSEVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSEVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSEVFVC1760 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSEVFVC1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSEVFVC1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 400MHz, 1GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSEVFVC1760 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSEVFVC1760 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSEVSVA2197 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSEVSVA2197 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSINFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSINFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSINFVB1369 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA Packaging: Tray Package / Case: 1369-BFBGA, FCBGA Speed: 400MHz, 1GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1369-FCBGA (35x35) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSINFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSINFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSIVFVB1369 | Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSIVFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSIVFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSIVFVC1760 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA Packaging: Tray Package / Case: 1760-BFBGA, FCBGA Speed: 400MHz, 1GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1760-FCBGA (40x40) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1LSIVSVA2197 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1LSIVSVA2197 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1MLINFVB1369 | AMD | Description: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA Packaging: Tray Package / Case: 1369-BFBGA, FCBGA Speed: 600MHz, 1.3GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 110°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ Primary Attributes: Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DDR, DMA, PCIe Supplier Device Package: 1369-FCBGA (35x35) Architecture: MPU, FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| XCVM1502-1MLINFVB1369 | AMD / Xilinx | SoC FPGA XCVM1502-1MLINFVB1369 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |