Produkte > HS-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||
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| HS-TF-C1(8G) | WHK | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||
| HS-TF-H1(32G) | WHK | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||
| HS-TF-L2(32G) | WHK | auf Bestellung 3130 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||
| HS-TK | Triplett | Description: HIGH-SPEED, PASS-THRU RJ45 KIT Packaging: Case Contents: Connectors, Crimper, Tester, Wire Cutter Usage: Data Cable Installation Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| HS-v900-F1 | Arbor Solution Inc. | Description: KIT EVAL HEATSINK EMQ-V900 | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| HS-v900-F1 | Arbor Technology | Heat Sinks Heatspreader for EmQ-v900 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| HS-XU3-R1-SET-R1 | Enclustra FPGA Solutions | Description: HEATSINK MARS XU3 Packaging: Bag Type: Top Mount Package Cooled: FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| HS-XU3-SET-R2 | Enclustra FPGA Solutions | Description: ACC HEATSINK MA-XU3 Packaging: Box | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| HS-XU3-SET-R3 | Enclustra FPGA Solutions | Description: ACC HEATSINK MA-XU3 Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| HS-ZX-R1-SET-R1 | Enclustra FPGA Solutions | Description: HEATSINK MARS ZX2 ZX3 Packaging: Bag Type: Top Mount Package Cooled: FPGA | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| HS-ZX-SET-R2 | Enclustra FPGA Solutions | Description: ACC HEATSINK MA-ZX*/AX3 Packaging: Box | auf Bestellung 25 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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