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BezeichnungHerstellerBeschreibungVerfügbarkeitPreis ohne MwSt
511N/AN/A
auf Bestellung 13 Stücke:
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511AdafruitBrewing - Skill badge, iron-on patch
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511TESTODescription: TESTO - 511 - Druckmesser / Manometer, 300hPa bis 1200hPa, 0.1, 0 °C, 50 °C
tariffCode: 90262020
productTraceability: No
Druckmessbereich: 300hPa bis 1200hPa
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
Ansprechzeit: -ms
Genauigkeit: -%
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
Betriebstemperatur, min.: 0°C
Betriebstemperatur, max.: 50°C
usEccn: EAR99
Auflösung (in H2O): 0.1
SVHC: Lead (08-Jul-2021)
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511PIERGIACOMICategory: Cutting Pliers
Description: Spring; anti-spall; TR-30-58-R
Type of tool: spring
Related items: TR-30-58-R
Tools features: anti-spall
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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511AdafruitBrewing - Skill badge, iron-on patch
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511KEYSTONEKEYS511 Handles
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511PIERGIACOMICategory: Cutting Pliers
Description: Spring; anti-spall; TR-30-58-R
Type of tool: spring
Related items: TR-30-58-R
Tools features: anti-spall
Produkt ist nicht verfügbar
511Swanstrom Tools USADescription: CUTTER SIDE OVAL FLUSH 5"
Features: ESD Safe
Packaging: Bulk
Shape: Oval
Type: Side (Diagonal)
Length - Overall: 5.00" (127.0mm)
Cut Edge: Flush
Part Status: Active
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+98.7 EUR
5+ 93.22 EUR
10+ 87.73 EUR
511PanavisePCB Holders & Vices BASE PLATE CD EDGE
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
1+78.44 EUR
511 BK078Alpha WireDescription: 511 BLACK 25 PC/PKG
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511 BK078Alpha WireMulti-Conductor Cables 18AWG 3C UNSHLD 25 PC/PKG BLACK
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511 kOhm 1% 0,125W 150V 0805 (RC0805FR-511K-Hitano) (Widerstand/Resistor SMD)
Produktcode: 27787		HitanoWiderstande SMD > SMD-Widerstande 0805
Resistenz: 511 kOhm
Präzision: ±1% F
P Nenn.,W: 0,125W
U Betriebs.,V: 150V
Größe Typ: 0805
verfügbar 6600 Stück:
1200 Stück - stock Köln
5400 Stück - lieferbar in 3-4 Wochen
10+0.005 EUR
100+ 0.0045 EUR
1000+ 0.0039 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 kOhm 1% 0,1W 50V 0603 (RC0603FR-511K-Hitano) (Widerstand/Resistor SMD)
Produktcode: 27841		HitanoWiderstande SMD > SMD-Widerstande 0603
Hersteller: 511 kOhm
Resistenz: ±1% F
Präzision: 0,1
P Nenn.,W: 50V
U Betriebs.,V: 0603
verfügbar 21000 Stück:
1200 Stück - stock Köln
19800 Stück - lieferbar in 3-4 Wochen
10+0.0028 EUR
100+ 0.0016 EUR
1000+ 0.0009 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 kOhm 1% 0,1W 75V 0603 (RC0603FR-07511KL-YAGEO) (резистор SMD)
Produktcode: 182714		YAGEOWiderstande SMD > SMD-Widerstande 0603
Hersteller: 511 kOhm
Resistenz: ±1% F
Präzision: 0,1 W
P Nenn.,W: 75 V
U Betriebs.,V: 0603
auf Bestellung 14500 Stück:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511 kOhm 1% 0,25W 200V 1206 (Widerstand/Resistor SMD)
Produktcode: 39080		HitanoWiderstande SMD > SMD-Widerstande 1206
Resistenz: 511 kOhm
Präzision: ±1% F
P Nenn.,W: 0,25W
U Betriebs.,V: 200V
Größe Typ: 1206
verfügbar 6830 Stück:
1200 Stück - stock Köln
5630 Stück - lieferbar in 3-4 Wochen
10+0.0048 EUR
100+ 0.004 EUR
1000+ 0.0034 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 kOhm 1% 0,25W выв. (MFR025FTB-511KR – Hitano)
Produktcode: 110527		HitanoWiderstande THT > Widerstande THT - 0,25W
Resistenz: 511 kOhm
Präzision: ±1%
P Nenn.,W: 0,25 W
U Betriebs.,V: 250 V
Typ: 6х2,3 mm; Dвів = 0,55 mm
Abmessungen: метало-плівкові
auf Bestellung 14090 Stück:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511 kOhm 1% 1W Ausfuhr. (RSS-1W-Cinetech)
Produktcode: 77031		CinetechWiderstande THT > Widerstande THT - 1W
Resistenz: 511 kOhm
Präzision und TKW (Temperaturkoeffizient des Widerstandes): ±1%
P Nenn.,W: 1W
U Betriebs.,V: 300V
Abmessungen: 9x3,5mm, DAusfuhr.=0,55mm
Typ: Metalloxid- miniatur
Температура: -55...+155°C
auf Bestellung 6630 Stück:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
10+0.021 EUR
100+ 0.018 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 kOhm 1% 50ppm 0,6W (FM0207-511KFT-Cinetech)
Produktcode: 76747		CinetechWiderstande THT > Widerstande THT - 0,4W 0,5W 0,6W
Resistenz: 511 kOhm
Präzision: ±1%, ±50ppm
P Nenn.,W: 0,6W
U Betriebs.,V: 500V
Größe Typ: 6,5x2,3mm, DAusfuhr.=0,5mm
Typ: metall-folien
verfügbar 600 Stück:
10+0.012 EUR
100+ 0.01 EUR
Mindestbestellmenge: 10
510 kOhm 1% 0,25W Ausfuhr.
Produktcode: 92032		Widerstande THT > Widerstande THT - 0,25W
Resistenz: 510 kOhm
Präzision: ±1%
P Nenn.,W: 0,25W
Typ: Ausfuhr. (S)
Abmessungen: 6.5х2.3mm; DAusführ.=0.5mm
Produkt ist nicht verfügbar
511 Ohm 1% 0,125W 150V 0805 (Widerstand/Resistor SMD)
Produktcode: 11456		Uni-OhmWiderstande SMD > SMD-Widerstande 0805
Resistenz: 511 Ohm
Präzision: ±1% F
P Nenn.,W: 0,125W
U Betriebs.,V: 150V
Größe Typ: 0805
verfügbar 1200 Stück:
erwartet 10000 Stück:
10000 Stück - erwartet
10+0.005 EUR
100+ 0.0034 EUR
1000+ 0.0028 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 Ohm 1% 0,1W (RNC50H5110FSB14)
Produktcode: 178262		Widerstande THT > Widerstande THT - 0,125W
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511 Ohm 1% 0,1W 50V 0603 (RC0603FR-511R-Hitano) (Widerstand/Resistor SMD)
Produktcode: 27664		HitanoWiderstande SMD > SMD-Widerstande 0603
Hersteller: 511 Ohm
Resistenz: ±1% F
Präzision: 0,1
P Nenn.,W: 50V
U Betriebs.,V: 0603
verfügbar 5340 Stück:
1200 Stück - stock Köln
4140 Stück - lieferbar in 3-4 Wochen
10+0.0028 EUR
100+ 0.0016 EUR
1000+ 0.0009 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 Ohm 1% 0,25W 200V 1206 (Widerstand/Resistor SMD)
Produktcode: 39503		HitanoWiderstande SMD > SMD-Widerstande 1206
Resistenz: 511 Ohm
Präzision: ±1% F
P Nenn.,W: 0,25W
U Betriebs.,V: 200V
Größe Typ: 1206
verfügbar 4827 Stück:
1200 Stück - stock Köln
3627 Stück - lieferbar in 3-4 Wochen
10+0.0048 EUR
100+ 0.004 EUR
1000+ 0.0034 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 Ohm 1% 1W 2512 (RC2512FK-511R-Hitano) (резистор SMD)
Produktcode: 164976		HitanoWiderstande SMD > SMD-Widerstande 2512
Resistenz: 511 Ohm
Präzision: 0,01
P Nenn.,W: 1 W
U Betriebs.,V: 200 V (500 V max over load)
Größe Typ: 2512
auf Bestellung 2280 Stück:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511 Ohm 1% 50ppm 0,6W (FM0207-511RFT-Cinetech)
Produktcode: 76616		CinetechWiderstande THT > Widerstande THT - 0,4W 0,5W 0,6W
Resistenz: 511 Ohm
Präzision: ±1%, ±50ppm
P Nenn.,W: 0,6W
U Betriebs.,V: 500V
Größe Typ: 6,5x2,3mm, DAusfuhr.=0,5mm
Typ: metall-folien
verfügbar 4133 Stück:
600 Stück - stock Köln
3533 Stück - lieferbar in 3-4 Wochen
10+0.012 EUR
100+ 0.01 EUR
1000+ 0.0084 EUR
Mindestbestellmenge: 10
511 Om (±1%) (2512); 1W; SMD; ROYAL OHM
auf Bestellung 65 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511-00002 (RC)3M Electronic Solutions DivisionEthernet Cables / Networking Cables THEVCO ASSEMBLY
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511-038BivarPerm O Pads
Produkt ist nicht verfügbar
511-038BivarMounting Fixings Perm-O-Pad Round TO-5 Mnt Natural
auf Bestellung 1607 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
511-038BivarPerm O Pads
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511-038Bivar Inc.Description: MOUNT CIRCULAR TO5 0.040"
auf Bestellung 2243 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-068-803-010-050ODUBoard to Board & Mezzanine Connectors
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511-0900HammondLight Gray/Satin Gray Steel Instrument Enclosure
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511-0900Hammond ManufacturingDescription: BOX STEEL GRAY 7.09"L X 3.84"W
auf Bestellung 60 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-0900HAMMONDDescription: HAMMOND - 511-0900 - Metallgehäuse, Baureihe 511, belüftet, Instrument, Stahl, 70 mm, 92 mm, 178 mm, IP30
tariffCode: 73102990
rohsCompliant: YES
Gehäusefarbe: Grau
Außenhöhe - imperial: 2.76"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
IP-Schutzart: IP30
NEMA-Bewertung: -
usEccn: EAR99
Außentiefe - metrisch: 178mm
Außenhöhe - metrisch: 70mm
Außentiefe - imperial: 7.01"
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 92mm
Produktpalette: 511
productTraceability: No
Gehäusetyp: Instrument
Außenbreite - Zoll: 3.62"
Gehäusematerial: Stahl
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511-0900Hammond ManufacturingEnclosures, Boxes & Cases Ventilated 7x3.63x2.75" Steel
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
1+67.39 EUR
5+ 64.45 EUR
10+ 61.49 EUR
25+ 58.5 EUR
50+ 56.5 EUR
100+ 56.24 EUR
250+ 55.95 EUR
511-0900HammondLight Gray/Satin Gray Steel Instrument Enclosure
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
511-1RADEMACHERRAD-511-1 Two-layers laminates
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511-10FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 360NH 1.515A 98 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-10FAPI DelevanFixed Inductors .36uH 1% .098ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-10GAPI DelevanFixed Inductors .36uH 2% .098ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-10GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 360NH 1.515A 98 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-10HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 360NH 1.515A 98 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-10HAPI DelevanFixed Inductors .36uH 3% .098ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-10JAPI DelevanFixed Inductors .36uH 5% .098ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-10JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 360NH 1.515A 98 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-11-068-11-061001Mill-Max Mfg. Corp.511-11-068-11-061001
Produkt ist nicht verfügbar
511-11-068-11-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-11-068-11-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-11-132-14-071001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 132 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-11-132-14-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-11-256-16-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Produkt ist nicht verfügbar
511-11-256-16-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-11FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 390NH 1.5A 100 MOHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-11FAPI DelevanFixed Inductors .39uH 1% .1ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-11GAPI DelevanFixed Inductors .39uH 2% .1ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-11GDelevanRF inductors - Leaded .39uH 2% .1ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-11GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 390NH 1.5A 100 MOHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-11HAPI DelevanFixed Inductors .39uH 3% .1ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-11HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 390NH 1.5A 100 MOHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-11JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 390NH 1.5A 100 MOHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-11JAPI DelevanFixed Inductors .39uH 5% .1ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-12FAPI DelevanFixed Inductors .43uH 1% .11ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-12FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 430NH 1.43A 110MOHM TH
Tolerance: ±1%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 110mOhm Max
Q @ Freq: 45 @ 25MHz
Frequency - Self Resonant: 315MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 25 MHz
Inductance: 430 nH
Current Rating (Amps): 1.43 A
Produkt ist nicht verfügbar
511-12GAPI DelevanFixed Inductors .43uH 2% .11ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-12GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 430NH 1.43A 110 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-12HDelevanRF inductors - Leaded .43uH 3% .11ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-12HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 430NH 1.43A 110 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-12JAPI DelevanFixed Inductors .43uH 5% .11ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-12JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 430NH 1.43A 110 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-12MWakefield-VetteDescription: HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 12.000" (304.80mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Extrusion
Width: 5.210" (132.33mm)
Package Cooled: Power Modules
Attachment Method: Adhesive
Thermal Resistance @ Natural: 0.45°C/W
Fin Height: 2.350" (59.69mm)
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+209.74 EUR
10+ 196.63 EUR
25+ 183.52 EUR
511-12MWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive 0.045C/W
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1+162.34 EUR
511-12MWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive 0.045C/W
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1+166.26 EUR
2+ 158.92 EUR
3+ 151.72 EUR
5+ 143.41 EUR
10+ 127.22 EUR
20+ 113.81 EUR
511-12MWakefield-VetteHeat Sinks High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x304.8mm
auf Bestellung 45 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
1+215.67 EUR
10+ 199.11 EUR
25+ 189.23 EUR
50+ 185.8 EUR
100+ 181.12 EUR
250+ 174.17 EUR
511-12UWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive 0.045C/W
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2+150.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2
511-12UWakefield-VetteHeat Sinks High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 132.33x304.8mm
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
1+205.04 EUR
10+ 186.11 EUR
25+ 179.37 EUR
50+ 169.13 EUR
100+ 164.14 EUR
250+ 159.09 EUR
500+ 158.42 EUR
511-12UWakefield-VetteDescription: HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 12.000" (304.80mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Extrusion
Width: 5.210" (132.33mm)
Package Cooled: Power Modules
Attachment Method: Adhesive
Thermal Resistance @ Natural: 0.45°C/W
Fin Height: 2.410" (61.21mm)
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+203.81 EUR
10+ 191.08 EUR
511-12UWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive 0.045C/W
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2+146.16 EUR
3+ 139.53 EUR
5+ 131.89 EUR
10+ 118.84 EUR
Mindestbestellmenge: 2
511-13-012-05-001001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-012-05-001001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (5 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-012-05-001002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-012-05-001002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (5 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-012-05-001003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-012-05-001003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (5 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-022-05-001001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-022-05-001001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-022-05-001002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-022-05-001002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-022-05-001003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-022-05-001003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-025-05-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-025-05-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-025-05-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-025-05-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-025-05-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-028-06-005001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-028-06-005001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-028-06-005002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-028-06-005002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-028-06-005003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-028-06-005003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-032-09-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-032-09-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-032-09-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-036-06-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-036-06-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-036-06-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-044-08-031001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-044-08-031001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-044-08-031002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-044-08-031002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-044-08-031003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-044-08-031003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-045-08-005001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 45 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-045-08-005001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-045-08-005002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-045-08-005002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 45 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-045-08-005003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 45 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-045-08-005003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-049-07-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-049-07-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-049-07-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-052-09-045001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-052-09-045001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (9 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-052-09-045002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (9 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-052-09-045002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-052-09-045003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (9 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-052-09-045003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-056-09-041001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (9 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-056-09-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-056-09-041002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (9 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-056-09-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-056-09-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-056-09-041003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (9 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-059-11-001001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-059-11-001002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-059-11-001003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-059-11-001003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-064-08-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-064-08-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-064-08-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-064-08-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-064-08-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (8 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-064-08-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-064-10-051001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-064-10-051001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-064-10-051002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-064-10-051002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-064-10-051003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-065-10-051001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-065-10-051002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-065-10-051003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-068-10-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-068-10-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-068-10-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-068-11-061001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 68 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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511-13-068-11-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB 68P PGA SKT LONG SOLDER TAIL
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511-13-068-11-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-068-11-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-069-11-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 69 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-069-11-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-069-11-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 69 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-069-11-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-069-11-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 69 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-069-11-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-072-09-001001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-072-09-001001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-072-09-001002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-072-09-001002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-072-09-001003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-072-09-001003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-072-11-042001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-072-11-042001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-072-11-042002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-072-11-042002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-072-11-042003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-072-11-042003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-072-11-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-072-11-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-072-11-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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511-13-072-11-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-072-11-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
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Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-072-11-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-073-11-042001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 73 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-073-11-042001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-073-11-042001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 73 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-073-11-042002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 73 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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Contact Finish - Mating: Gold
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Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
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Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-073-11-042003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 73 (11 x 11)
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Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
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511-13-073-11-042003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-073-11-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 73 (11 x 11)
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Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
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511-13-073-11-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 73 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
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Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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511-13-073-11-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-073-11-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 73 (11 x 11)
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Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-073-11-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-076-11-041001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-076-11-041002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-076-11-041003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-081-09-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-081-09-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-081-09-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-081-09-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-081-09-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-081-12-071001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 81 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-081-12-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-081-12-071002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-081-12-071002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 81 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-081-12-071002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 81 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-081-12-071003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 81 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-081-12-071003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-10-031001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-10-031002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-10-031003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-11-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-11-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-11-045001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-11-045002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-12-051001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-084-12-051001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-12-051002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-12-051002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-084-12-051003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-13-081001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-13-081002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-084-13-081002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-084-13-081003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-10-031001Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-10-031002Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-10-031003Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-11-041001Mill-MaxIC & Component Sockets PRESS FIT 0.057
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511-13-085-11-041002Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-11-041003Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-13-042001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-085-13-042001Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-13-042002Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-13-042002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-085-13-042003Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-13-042003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-085-13-081001Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-13-081003Mill-MaxIC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-085-13-081003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-088-12-052001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-088-13-062002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-088-13-062003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-12-051002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-089-12-051002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-12-051003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-12-051003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-089-13-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-089-13-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-13-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-13-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-13-082001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-13-082002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-089-13-082002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-089-13-082003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-089-13-082003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-092-11-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-092-11-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-097-11-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-098-13-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-100-10-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-100-13-062003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-101-13-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-108-12-051001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-109-12-051001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 109 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-109-12-051001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-109-12-051002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-109-12-051002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 109 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-109-12-051003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-109-12-051003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 109 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-114-13-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-13-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-114-13-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-114-13-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-13-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-13-062001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-114-13-062001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-13-062002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-13-062003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-15-063001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-114-15-063001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-15-063002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-114-15-063003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-120-13-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-120-13-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-120-13-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-121-11-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-121-11-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-121-11-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-121-11-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-121-11-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-121-13-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-121-13-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-121-13-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-121-13-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-121-13-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-121-15-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-121-15-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 121 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-121-15-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 121 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-121-15-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-121-15-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 121 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-121-15-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-124-13-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-124-13-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-124-13-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-124-14-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-124-14-071002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-124-14-071003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-125-13-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-125-13-041001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 125 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-125-13-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-125-13-041002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-125-13-041002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 125 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-125-13-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-125-13-041003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 125 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-125-14-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-125-14-071001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-125-14-071002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-125-14-071002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-125-14-071003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-125-14-071003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-128-13-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-128-13-041001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 128 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-128-13-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-128-13-041002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 128 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-128-13-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-128-13-041003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 128 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-132-13-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-132-13-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-132-13-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-132-14-071001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 132 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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511-13-132-14-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB 132 PIN PGA SKT LONG SOLDER TAIL
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511-13-132-14-071002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 132 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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511-13-132-14-071002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-132-14-071003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-133-13-045001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-133-13-045002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-133-13-045003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-133-14-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-133-14-071001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 133 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-133-14-071002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 133 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-133-14-071002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-133-14-071003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-133-14-071003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-135-14-051001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-135-14-051002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-135-14-051003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-136-14-051001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 136 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-136-14-051001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-136-14-051002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-136-14-051003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-142-15-085001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-142-15-085001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-142-15-085002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-142-15-085002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-142-15-085003Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 142 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-142-15-085003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-142-15-085003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-144-12-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-12-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-12-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 144 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-144-12-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 144 (12 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-144-12-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-13-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-13-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-13-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-15-082001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-15-082002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-144-15-082003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-13-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-13-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-13-041002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 145 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-145-13-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-15-002001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-15-002002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-15-002003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-15-081001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-15-081001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: PGA SOCKET 145 POS
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 145 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-145-15-081002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-15-081003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-17-001001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-17-001002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-145-17-001003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-149-15-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-149-15-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-149-15-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-149-15-063001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-149-15-063002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-149-15-063003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-153-15-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-153-15-061001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 153 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-153-15-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-153-15-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-153-15-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-153-15-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 153 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-153-15-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-154-13-021001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 154 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-154-13-021001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-154-13-021002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 154 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-154-13-021002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-154-13-021003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 154 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-154-13-021003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-155-16-003001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-155-16-003001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 155 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-155-16-003002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 155 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-155-16-003002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-155-16-003003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 155 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-155-16-003003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-155-18-121001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-155-18-121001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-155-18-121002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-155-18-121002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-155-18-121003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-155-18-121003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-156-15-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-156-15-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-156-15-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-159-16-105001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-159-16-105002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-159-16-105003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-161-15-005001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-161-15-005002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-161-15-005003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-161-15-005003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 161 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-168-17-101001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-168-17-101001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-168-17-101002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-168-17-101002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-168-17-101003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-168-17-101003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-168-17-105001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-168-17-105001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-168-17-105002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-168-17-105002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-168-17-105003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 168 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-168-17-105003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-169-13-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-169-13-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 169 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-169-13-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-169-13-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 169 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-169-13-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-169-13-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 169 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-169-17-101001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-169-17-101001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-169-17-101002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-169-17-101003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-169-17-101003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-173-16-005001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-173-16-005001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 173 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-173-16-005002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 173 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-173-16-005003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-173-16-005003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 173 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-175-16-005001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-175-16-005001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-175-16-005002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-175-16-005002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-175-16-005003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-175-16-005003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-175-16-006001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-175-16-006001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-175-16-006002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-175-16-006002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-175-16-006003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-175-16-006003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-176-15-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-176-15-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 176 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-176-15-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-176-15-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 176 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-176-15-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-176-15-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 176 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-177-15-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-177-15-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 177 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-177-15-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-177-15-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 177 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-177-15-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-177-15-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 177 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-179-15-041001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-179-15-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-179-15-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-179-15-041002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-179-15-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-15-041003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-179-18-095001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-18-095001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-18-095002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-18-095002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-18-095003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-179-18-095003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-179-18-117001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-179-18-117001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-18-117002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-18-117002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-179-18-117003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-179-18-117003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 179 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-181-14-031001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-14-031001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-181-14-031002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-181-14-031002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-14-031003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-14-031003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-181-15-041001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-15-041001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 181 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-181-15-041002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-15-041002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 181 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-181-15-041003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-15-041003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-181-17-001001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 181 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-181-17-001001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-17-001001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-181-17-001002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-181-17-001002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-181-17-001003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-196-14-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 196 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-196-14-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-196-14-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-196-14-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 196 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-196-14-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 196 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-196-14-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-209-17-081001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-209-17-081001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 209 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-209-17-081002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-209-17-081002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 209 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-209-17-081003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 209 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-209-17-081003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-223-18-095001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-223-18-095002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-223-18-095003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-223-18-098001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-223-18-098002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-223-18-098003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-224-18-095001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 224 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-224-18-095001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-224-18-095002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 224 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-224-18-095002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-224-18-095003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 224 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-224-18-095003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-225-15-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-225-15-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-225-15-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-225-15-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-225-15-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (15 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-225-15-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-225-18-091001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-225-18-091001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-225-18-091001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 225 POS Solder ST Thru-Hole
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-225-18-091002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-225-18-091002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-225-18-091003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-225-18-091003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-238-19-086001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 238 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-238-19-086001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-238-19-086002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 238 POS Solder ST Thru-Hole
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-238-19-086002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 238 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-238-19-086002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-238-19-086003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 238 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-238-19-086003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-240-17-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 240 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-240-17-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-240-17-061002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 240 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-240-17-061002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-240-17-061003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 240 (17 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-240-17-061003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-241-18-075001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-241-18-075001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-241-18-075002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-241-18-075002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-241-18-075003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
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511-13-241-18-075003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-256-16-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-256-16-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB 256 PIN PGA SKT LONG SOLDER TAIL
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511-13-256-16-000002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 256 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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511-13-256-16-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-256-19-081001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-256-19-081001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-256-19-081002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-256-19-081002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 256 POS Solder ST Thru-Hole
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511-13-256-19-081002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-256-19-081003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-256-19-081003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-273-21-125001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-273-21-125001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 273 (21 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-273-21-125002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-273-21-125002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 273 (21 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-273-21-125003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-273-21-125003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 273 (21 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-281-19-081001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-281-19-081002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-281-19-081003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-289-17-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-289-17-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-289-17-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-289-17-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-289-17-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-13-289-17-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-299-20-096001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-299-20-096001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 299 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-299-20-096002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 299 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-299-20-096002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-299-20-096003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-299-20-096003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 299 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-323-21-005001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-323-21-005001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 323 (21 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-323-21-005002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 323 (21 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-13-323-21-005002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-323-21-005003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-323-21-005003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 323 (21 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-324-18-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 324 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-324-18-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-324-18-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-13-324-18-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 324 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-324-18-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-324-18-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 324 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-361-19-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-361-19-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-361-19-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-361-19-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-361-19-000003Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-361-19-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-400-20-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-400-20-000001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 400 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-400-20-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-400-20-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-441-21-000001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-441-21-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
511-13-441-21-000003Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-14FAPI DelevanFixed Inductors .51uH 1% .13ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-14FDelevanDescription: FIXED IND 510NH 1.315A 130 MOHM
Tolerance: ±1%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 130mOhm Max
Q @ Freq: 45 @ 25MHz
Frequency - Self Resonant: 300MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 25 MHz
Inductance: 510 nH
Current Rating (Amps): 1.315 A
Produkt ist nicht verfügbar
511-14GDelevanDescription: FIXED IND 510NH 1.315A 130 MOHM
Tolerance: ±2%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 130mOhm Max
Q @ Freq: 45 @ 25MHz
Frequency - Self Resonant: 300MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 25 MHz
Inductance: 510 nH
Current Rating (Amps): 1.315 A
Produkt ist nicht verfügbar
511-14GAPI DelevanFixed Inductors .51uH 2% .13ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-14HAPI DelevanFixed Inductors .51uH 3% .13ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-14HDelevanDescription: FIXED IND 510NH 1.315A 130 MOHM
Tolerance: ±3%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 130mOhm Max
Q @ Freq: 45 @ 25MHz
Frequency - Self Resonant: 300MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 25 MHz
Inductance: 510 nH
Current Rating (Amps): 1.315 A
Produkt ist nicht verfügbar
511-14HDelevanRF inductors - Leaded .51uH 3% .13ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-14JDelevanRF inductors - Leaded .51uH 5% .13ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-14JDelevanDescription: FIXED IND 510NH 1.315A 130 MOHM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 130mOhm Max
Q @ Freq: 45 @ 25MHz
Frequency - Self Resonant: 300MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 25 MHz
Inductance: 510 nH
Current Rating (Amps): 1.315 A
Produkt ist nicht verfügbar
511-14JAPI DelevanFixed Inductors .51uH 5% .13ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-16FAPI DelevanFixed Inductors .62uH 1% .14ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-16FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 620NH 1.265A 140 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-16GAPI DelevanFixed Inductors .62uH 2% .14ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-16GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 620NH 1.265A 140 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-16HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 620NH 1.265A 140 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-16HAPI DelevanFixed Inductors .62uH 3% .14ohm MoldUnshield Coil TH
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511-16JAPI DelevanRF inductors - Leaded .62uH 5% .14ohm MoldUnshield Coil TH
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511-16JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 620NH 1.265A 140 MOHM
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511-18FAPI DelevanFixed Inductors .75uH 1% .18ohm MoldUnshield Coil TH
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511-18FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 750NH 1.115A 180 MOHM
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511-18GAPI DelevanFixed Inductors .75uH 2% .18ohm MoldUnshield Coil TH
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511-18GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 750NH 1.115A 180 MOHM
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511-18HAPI DelevanFixed Inductors .75uH 3% .18ohm MoldUnshield Coil TH
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511-18HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 750NH 1.115A 180 MOHM
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511-18JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 750NH 1.115A 180 MOHM
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511-18JAPI DelevanFixed Inductors .75uH 5% .18ohm MoldUnshield Coil TH
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511-2RADEMACHERRAD-511-2 Two-layers laminates
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511-20FAPI DelevanFixed Inductors .91uH 1% .24ohm MoldUnshield Coil TH
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511-20FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 910NH 970MA 240 MOHM
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511-20GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 910NH 970MA 240 MOHM
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511-20GAPI DelevanFixed Inductors .91uH 2% .24ohm MoldUnshield Coil TH
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511-20HAPI DelevanFixed Inductors .91uH 3% .24ohm MoldUnshield Coil TH
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511-20HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 910NH 970MA 240 MOHM
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511-20JAPI DelevanFixed Inductors .91uH 5% .24ohm MoldUnshield Coil TH
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511-20JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 910NH 970MA 240 MOHM
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511-20JDelevanRF inductors - Leaded .91uH 5% .24ohm MoldUnshield Coil TH
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511-22FAPI DelevanFixed Inductors 1.1uH 1% .42ohm MoldUnshield Coil TH
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511-22FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.1UH 730MA 420 MOHM
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511-22GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.1UH 730MA 420 MOHM
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511-22GAPI DelevanFixed Inductors 1.1uH 2% .42ohm MoldUnshield Coil TH
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511-22HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.1UH 730MA 420 MOHM
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511-22HAPI DelevanFixed Inductors 1.1uH 3% .42ohm MoldUnshield Coil TH
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511-22JAPI DelevanFixed Inductors 1.1uH 5% .42ohm MoldUnshield Coil TH
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511-22JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.1UH 730MA 420 MOHM
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511-24FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.3UH 685MA 480 MOHM
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511-24FAPI DelevanFixed Inductors 1.3uH 1% .48ohm MoldUnshield Coil TH
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511-24GAPI DelevanFixed Inductors 1.3uH 2% .48ohm MoldUnshield Coil TH
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511-24GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.3UH 685MA 480 MOHM
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511-24HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.3UH 685MA 480 MOHM
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511-24HAPI DelevanFixed Inductors 1.3uH 3% .48ohm MoldUnshield Coil TH
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511-24JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.3UH 685MA 480 MOHM
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511-24JAPI DelevanFixed Inductors 1.3uH 5% .48ohm MoldUnshield Coil TH
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511-26-04-BL-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 7' PRE-CUT
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511-26-04-BL-0014FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 14' PRE-CUT
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511-26-04-BL-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 25' PRE-CUT
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511-26-04-SV-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 7' PRE-CUT
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511-26-04-SV-0014FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 14' PRE-CUT
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511-26-04-SV-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 25' PRE-CUT
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511-26-04-WH-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 7' PRE-CUT
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511-26-04-WH-0014FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 14' PRE-CUT
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511-26-04-WH-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 4COND 25' PRE-CUT
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511-26-06-BL-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 6COND 7' PRE-CUT
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511-26-06-SV-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 6COND 25' PRE-CUT
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511-26-06-WH-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 6COND 7' PRE-CUT
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511-26-06-WH-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 6COND 25' PRE-CUT
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511-26-08-BL-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 7' PRE-CUT
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511-26-08-BL-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 25' PRE-CUT
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511-26-08-SV-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 7' PRE-CUT
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511-26-08-SV-0014FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 14' PRE-CUT
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511-26-08-SV-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 25' PRE-CUT
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511-26-08-WH-0007FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 7' PRE-CUT
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511-26-08-WH-0014FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 14' PRE-CUT
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511-26-08-WH-0025FCNC TechDescription: CABLE MOD FLAT 8COND 25' PRE-CUT
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511-26FAPI DelevanFixed Inductors 1.6uH 1% .6ohm MoldUnshield Coil TH
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511-26FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.6UH 610MA 600 MOHM
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511-26GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.6UH 610MA 600 MOHM
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511-26GAPI DelevanFixed Inductors 1.6uH 2% .6ohm MoldUnshield Coil TH
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511-26HAPI DelevanFixed Inductors 1.6uH 3% .6ohm MoldUnshield Coil TH
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511-26HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.6UH 610MA 600 MOHM
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511-26JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 1.6UH 610MA 600MOHM TH
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511-26JAPI DelevanFixed Inductors 1.6uH 5% .6ohm MoldUnshield Coil TH
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511-28FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2UH 530MA 800 MOHM TH
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511-28FAPI DelevanFixed Inductors 2uH 1% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-28GAPI DelevanRF inductors - Leaded 2uH 2% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-28GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2UH 530MA 800 MOHM TH
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511-28HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2UH 530MA 800 MOHM TH
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511-28HAPI DelevanFixed Inductors 2uH 3% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-28JAPI DelevanFixed Inductors 2uH 5% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-28JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2UH 530MA 800 MOHM TH
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511-2FDelevanRF inductors - Leaded .16uH 1% .04ohm MoldUnshield Coil TH
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4+16.54 EUR
10+ 13.62 EUR
25+ 12.51 EUR
100+ 11.23 EUR
250+ 11.02 EUR
500+ 10.66 EUR
1000+ 9.78 EUR
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511-2FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 160NH 2.37A 40 MOHM TH
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511-2FAPI DelevanFixed Inductors .16uH 1% .04ohm MoldUnshield Coil TH
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3+19.24 EUR
10+ 17.5 EUR
25+ 15.76 EUR
50+ 12.61 EUR
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511-2GAPI DelevanFixed Inductors .16uH 2% .04ohm MoldUnshield Coil TH
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511-2GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 160NH 2.37A 40 MOHM TH
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511-2HDelevanRF inductors - Leaded .16uH 3% .04ohm MoldUnshield Coil TH
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511-2HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 160NH 2.37A 40 MOHM TH
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511-2JAPI DelevanFixed Inductors .16uH 5% .04ohm MoldUnshield Coil TH
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511-2JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 160NH 2.37A 40 MOHM TH
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511-30-050-01-859128Preci-Dip511-30-050-01-859128
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511-30FAPI DelevanFixed Inductors 2.4uH 1% 1.1ohm MoldUnshield Coil TH
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511-30FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2.4UH 450MA 1.1 OHM TH
Tolerance: ±1%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 1.1Ohm Max
Q @ Freq: 33 @ 7.9MHz
Frequency - Self Resonant: 130MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 7.9 MHz
Inductance: 2.4 µH
Current Rating (Amps): 450 mA
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511-30GAPI DelevanFixed Inductors 2.4uH 2% 1.1ohm MoldUnshield Coil TH
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511-30GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2.4UH 450MA 1.1 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-30HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2.4UH 450MA 1.1 OHM TH
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511-30HAPI DelevanFixed Inductors 2.4uH 3% 1.1ohm MoldUnshield Coil TH
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511-30JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 2.4UH 450MA 1.1 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-30JAPI DelevanFixed Inductors 2.4uH 5% 1.1ohm MoldUnshield Coil TH
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511-32FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3UH 355MA 1.8 OHM TH
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511-32FAPI DelevanFixed Inductors 3uH 1% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-32FAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 3uH 1% 7.9MHz 33Q-Factor Phenolic 355mA 1.8Ohm DCR AXL T/R
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511-32GAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 3uH 2% 7.9MHz 33Q-Factor Phenolic 355mA 1.8Ohm DCR AXL T/R
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511-32GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3UH 355MA 1.8 OHM TH
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511-32GAPI DelevanFixed Inductors 3uH 2% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-32HDelevanRF inductors - Leaded 3uH 3% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-32HAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 3uH 3% 7.9MHz 33Q-Factor Phenolic 355mA 1.8Ohm DCR AXL T/R
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511-32HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3UH 355MA 1.8 OHM TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-32HAPI DelevanRF inductors - Leaded 3uH 3% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-32JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3UH 355MA 1.8 OHM TH
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511-32JDelevanRF inductors - Leaded 3uH 5% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-32JAPI DelevanRF inductors - Leaded 3uH 5% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-32JAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 3uH 5% 7.9MHz 33Q-Factor Phenolic 355mA 1.8Ohm DCR AXL T/R
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511-34FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3.6UH 325MA 2.15 OHM
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-34FAPI DelevanFixed Inductors 3.6uH 1% 2.15ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-34GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3.6UH 325MA 2.15 OHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-34GAPI DelevanFixed Inductors 3.6uH 2% 2.15ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-34HAPI DelevanFixed Inductors 3.6uH 3% 2.15ohm MoldUnshield Coil TH
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511-34HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3.6UH 325MA 2.15 OHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-34JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3.6UH 325MA 2.15OHM TH
Tolerance: ±5%
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 2.15Ohm Max
Q @ Freq: 33 @ 7.9MHz
Frequency - Self Resonant: 105MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 7.9 MHz
Inductance: 3.6 µH
Current Rating (Amps): 325 mA
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511-34JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 3.6UH 325MA 2.15OHM TH
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
DC Resistance (DCR): 2.15Ohm Max
Q @ Freq: 33 @ 7.9MHz
Frequency - Self Resonant: 105MHz
Material - Core: Phenolic
Inductance Frequency - Test: 7.9 MHz
Inductance: 3.6 µH
Current Rating (Amps): 325 mA
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511-34JAPI DelevanFixed Inductors 3.6uH 5% 2.15ohm MoldUnshield Coil TH
auf Bestellung 611 Stücke:
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11+4.94 EUR
12+ 4.5 EUR
25+ 4.06 EUR
50+ 3.22 EUR
Mindestbestellmenge: 11
511-36FAPI DelevanFixed Inductors 4.3uH 1% 2.4ohm MoldUnshield Coil TH
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511-36FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 4.3UH 305MA 2.4 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-36GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 4.3UH 305MA 2.4 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-36GAPI DelevanFixed Inductors 4.3uH 2% 2.4ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-36HAPI DelevanFixed Inductors 4.3uH 3% 2.4ohm MoldUnshield Coil TH
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511-36HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 4.3UH 305MA 2.4 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-36JAPI DelevanFixed Inductors 4.3uH 5% 2.4ohm MoldUnshield Coil TH
auf Bestellung 948 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
511-36JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 4.3UH 305MA 2.4 OHM TH
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511-38FAPI DelevanFixed Inductors 5.1uH 1% .36ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-38FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 5.1UH 570MA 360 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-38GAPI DelevanFixed Inductors 5.1uH 2% .36ohm MoldUnshield Coil TH
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511-38GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 5.1UH 570MA 360 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-38HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 5.1UH 570MA 360 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-38HAPI DelevanFixed Inductors 5.1uH 3% .36ohm MoldUnshield Coil TH
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511-38JAPI DelevanFixed Inductors 5.1uH 5% .36ohm MoldUnshield Coil TH
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511-38JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 5.1UH 570MA 360 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-3FAPI DelevanFixed Inductors .18uH 1% .043ohm MoldUnshield Coil TH
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511-3FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 180NH 2.285A 43 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-3GAPI DelevanFixed Inductors .18uH 2% .043ohm MoldUnshield Coil TH
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511-3GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 180NH 2.285A 43 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-3HAPI DelevanFixed Inductors .18uH 3% .043ohm MoldUnshield Coil TH
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511-3HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 180NH 2.285A 43 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-3JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 180NH 2.285A 43 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-3JAPI DelevanFixed Inductors .18 UH 5%
auf Bestellung 650 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
511-3MWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive 0.12C/W
auf Bestellung 63 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2+87.54 EUR
25+ 63.82 EUR
50+ 57.07 EUR
Mindestbestellmenge: 2
511-3MWakefield-VetteHeat Sinks High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
1+103.82 EUR
10+ 97.68 EUR
25+ 91.6 EUR
50+ 85.49 EUR
100+ 82.45 EUR
250+ 77.87 EUR
500+ 76.34 EUR
511-3MWakefield-VetteDescription: HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
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511-3UWakefield-VetteHeat Sinks High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 132.33x76.2mm
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1+89.8 EUR
10+ 84.5 EUR
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50+ 73.94 EUR
100+ 71.32 EUR
250+ 67.34 EUR
511-3UWakefield-VetteDescription: HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
auf Bestellung 90 Stücke:
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511-3UWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive 0.12C/W
auf Bestellung 58 Stücke:
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3+75.73 EUR
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Mindestbestellmenge: 3
511-4RADEMACHERRAD-511-4 Two-layers laminates
auf Bestellung 28 Stücke:
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13+5.69 EUR
16+ 4.7 EUR
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Mindestbestellmenge: 13
511-40FAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 6.2uH 1% 7.9MHz 45Q-Factor Iron 455mA 470mOhm DCR AXL T/R
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511-40FAPI DelevanFixed Inductors 6.2uH 1% .47ohm MoldUnshield Coil TH
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511-40FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 6.2UH 455MA 470 MOHM
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511-40GAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 6.2uH 2% 7.9MHz 45Q-Factor Iron 455mA 470mOhm DCR AXL T/R
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511-40GAPI DelevanFixed Inductors 6.2uH 2% .47ohm MoldUnshield Coil TH
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511-40GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 6.2UH 455MA 470 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-40HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 6.2UH 455MA 470 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-40HDelevanRF inductors - Leaded 6.2uH 3% .47ohm MoldUnshield Coil TH
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511-40HAPI DelevanFixed Inductors 6.2uH 3% .47ohm MoldUnshield Coil TH
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511-40JDelevanRF inductors - Leaded 6.2uH 5% .47ohm MoldUnshield Coil TH
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511-40JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 6.2UH 455MA 470 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-40JAPI DelevanFixed Inductors 6.2uH 5% .47ohm MoldUnshield Coil TH
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511-41-068-11-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-41-068-11-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-41-068-11-061001Mill-Max Mfg. Corp.511-41-068-11-061001
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511-41-132-14-071001Mill-Max Mfg. Corp.511-41-132-14-071001
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511-41-132-14-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-41-256-16-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB STANDRD SOLDER TAIL PGA SOCKET
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511-41-256-16-000002Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
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511-41-256-16-000002Mill-Max Mfg. Corp.511-41-256-16-000002
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511-42FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 7.5UH 420MA 550 MOHM
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511-42FAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 7.5uH 1% 7.9MHz 50Q-Factor Iron 420mA 550mOhm DCR AXL T/R
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511-42FAPI DelevanFixed Inductors 7.5uH 1% .55ohm MoldUnshield Coil TH
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511-42GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 7.5UH 420MA 550 MOHM
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511-42GAPI DelevanFixed Inductors 7.5uH 2% .55ohm MoldUnshield Coil TH
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511-42HAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 7.5uH 3% 7.9MHz 50Q-Factor Iron 420mA 550mOhm DCR AXL T/R
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511-42HAPI DelevanFixed Inductors 7.5uH 3% .55ohm MoldUnshield Coil TH
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511-42HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 7.5UH 420MA 550 MOHM
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511-42HDelevanRF inductors - Leaded 7.5uH 3% .55ohm MoldUnshield Coil TH
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511-42JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 7.5UH 420MA 550 MOHM
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511-42JAPI DelevanFixed Inductors 7.5uH 5% .55ohm MoldUnshield Coil TH
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511-42JAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 7.5uH 5% 7.9MHz 50Q-Factor Iron 420mA 550mOhm DCR AXL T/R
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511-42JDelevanRF inductors - Leaded 7.5uH 5% .55ohm MoldUnshield Coil TH
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511-43-068-11-061001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 68 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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511-43-068-11-061001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB 68P PGA SKT LONG SOLDER TAIL
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511-43-068-11-061001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-43-132-14-071001Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB 132 PIN PGA SKT LONG SOLDER TAIL
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511-43-132-14-071001Mill-Max Manufacturing Corp.Description: SKT PGA SOLDRTL
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511-43-132-14-071001Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 132 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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511-43-256-16-000002Mill-Max Mfg. Corp.Conn PGA Socket SKT 256 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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511-43-256-16-000002Mill-MaxCircuit Board Hardware - PCB 256 PIN PGA SKT LONG SOLDER TAIL
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511-44FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 9.1UH 350MA 800 MOHM
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511-44FAPI DelevanFixed Inductors 9.1uH 1% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-44GAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 9.1uH 2% 7.9MHz 55Q-Factor Iron 350mA 800mOhm DCR AXL T/R
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511-44GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 9.1UH 350MA 800 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-44GAPI DelevanFixed Inductors 9.1uH 2% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-44HDelevanRF inductors - Leaded 9.1uH 3% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-44HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 9.1UH 350MA 800 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-44HAPI DelevanRF inductors - Leaded 9.1uH 3% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-44HAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 9.1uH 3% 7.9MHz 55Q-Factor Iron 350mA 800mOhm DCR AXL T/R
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511-44JDelevanRF inductors - Leaded 9.1uH 5% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-44JAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 9.1uH 5% 7.9MHz 55Q-Factor Iron 350mA 800mOhm DCR AXL T/R
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511-44JAPI DelevanFixed Inductors 9.1uH 5% .8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-44JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 9.1UH 350MA 800 MOHM
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511-46FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 11UH 310MA 1.05 OHM TH
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511-46FAPI DelevanRF inductors - Leaded 11uH 1% 1.05ohm MoldUnshield Coil TH
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511-46FAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 11uH 1% 2.5MHz 60Q-Factor Iron 310mA 1.05Ohm DCR AXL T/R
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511-46GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 11UH 310MA 1.05 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
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511-46GAPI DelevanRF inductors - Leaded 11uH 2% 1.05ohm MoldUnshield Coil TH
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511-46HAPI DelevanFixed Inductors 11uH 3% 1.05ohm MoldUnshield Coil TH
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511-46HAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 11uH 3% 2.5MHz 60Q-Factor Iron 310mA 1.05Ohm DCR AXL T/R
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511-46HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 11UH 310MA 1.05 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-46HDelevanRF inductors - Leaded 11uH 3% 1.05ohm MoldUnshield Coil TH
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511-46JAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 11uH 5% 2.5MHz 60Q-Factor Iron 310mA 1.05Ohm DCR AXL T/R
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511-46JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 11UH 310MA 1.05 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-46JAPI DelevanFixed Inductors 11uH 5% 1.05ohm MoldUnshield Coil TH
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511-46JDelevanRF inductors - Leaded 11uH 5% 1.05ohm MoldUnshield Coil TH
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511-48FAPI DelevanFixed Inductors 13uH 1% 1.2ohm MoldUnshield Coil TH
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511-48FAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 13uH 1% 2.5MHz 65Q-Factor Iron 285mA 1.2Ohm DCR AXL T/R
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511-48FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 13UH 285MA 1.2 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-48GAPI DelevanFixed Inductors 13uH 2% 1.2ohm MoldUnshield Coil TH
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511-48GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 13UH 285MA 1.2 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-48HDelevanRF inductors - Leaded 13uH 3% 1.2ohm MoldUnshield Coil TH
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511-48HAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 13uH 3% 2.5MHz 65Q-Factor Iron 285mA 1.2Ohm DCR AXL T/R
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511-48HAPI DelevanFixed Inductors 13uH 3% 1.2ohm MoldUnshield Coil TH
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511-48HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 13UH 285MA 1.2 OHM TH
Tolerance: ±3%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
DC Resistance (DCR): 1.2Ohm Max
Q @ Freq: 65 @ 2.5MHz
Frequency - Self Resonant: 40MHz
Material - Core: Iron
Inductance Frequency - Test: 2.5 MHz
Inductance: 13 µH
Current Rating (Amps): 285 mA
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511-48JDelevanRF inductors - Leaded 13uH 5% 1.2ohm MoldUnshield Coil TH
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511-48JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 13UH 285MA 1.2 OHM TH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: Axial
Size / Dimension: 0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)
Mounting Type: Through Hole
Shielding: Unshielded
Type: Molded
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
DC Resistance (DCR): 1.2Ohm Max
Q @ Freq: 65 @ 2.5MHz
Frequency - Self Resonant: 40MHz
Material - Core: Iron
Inductance Frequency - Test: 2.5 MHz
Inductance: 13 µH
Current Rating (Amps): 285 mA
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511-48JAPI DelevanFixed Inductors 13uH 5% 1.2ohm MoldUnshield Coil TH
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511-48JAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 13uH 5% 2.5MHz 65Q-Factor Iron 285mA 1.2Ohm DCR AXL T/R
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511-4FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 200NH 2.185A 47 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-4FAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 200nH 1% 25MHz 50Q-Factor Phenolic 2.185A 47mOhm DCR AXL T/R
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511-4FAPI DelevanRF inductors - Leaded .2uH 1% .047ohm MoldUnshield Coil TH
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511-4GAPI DelevanRF inductors - Leaded .2uH 2% .047ohm MoldUnshield Coil TH
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511-4GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 200NH 2.185A 47 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-4HAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 200nH 3% 25MHz 50Q-Factor Phenolic 2.185A 47mOhm DCR AXL T/R
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511-4HAPI DelevanFixed Inductors .2uH 3% .047ohm MoldUnshield Coil TH
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511-4HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 200NH 2.185A 47 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-4HDelevanRF inductors - Leaded .2uH 3% .047ohm MoldUnshield Coil TH
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511-4JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 200NH 2.185A 47 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-4JAPI DelevanFixed Inductors .2uH 5% .047ohm MoldUnshield Coil TH
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511-4JAPI DelevanInductor RF Molded/Unshielded Wirewound 200nH 5% 25MHz 50Q-Factor Phenolic 2.185A 47mOhm DCR AXL T/R
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511-4JDelevanRF inductors - Leaded .2uH 5% .047ohm MoldUnshield Coil TH
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511-5RADEMACHERCategory: Two-layers laminates
Description: Laminate; FR4,epoxy resin; 1.6mm; L: 150mm; W: 200mm; double sided
Width: 200mm
Laminate thickness: 1.6mm
Copper plating thickness: 35µm
Type of board: laminate
Kind of board clad: copper; light-sensitive coating
Board variant: double sided
Kind of material: fiber glass reinforced
Material: epoxy resin; FR4
Length: 0.15m
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
7+11.15 EUR
8+ 9.04 EUR
25+ 8.92 EUR
Mindestbestellmenge: 7
511-5RADEMACHERCategory: Two-layers laminates
Description: Laminate; FR4,epoxy resin; 1.6mm; L: 150mm; W: 200mm; double sided
Width: 200mm
Laminate thickness: 1.6mm
Copper plating thickness: 35µm
Type of board: laminate
Kind of board clad: copper; light-sensitive coating
Board variant: double sided
Kind of material: fiber glass reinforced
Material: epoxy resin; FR4
Length: 0.15m
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
7+11.15 EUR
8+ 9.04 EUR
Mindestbestellmenge: 7
511-50500-163Electronic Precision TechnologyConn Backplane M 8Power/22Signal POS Press Fit RA Thru-Hole AdvancedTCA® Tray
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511-50500-193Electronic Precision TechnologyATCA Power
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511-50FAPI DelevanFixed Inductors 16uH 1% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-50FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 16UH 230MA 1.8 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-50GAPI DelevanFixed Inductors 16uH 2% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-50GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 16UH 230MA 1.8 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-50HAPI DelevanFixed Inductors 16uH 3% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-50HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 16UH 230MA 1.8 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-50JAPI DelevanFixed Inductors 16uH 5% 1.8ohm MoldUnshield Coil TH
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511-50JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 16UH 230MA 1.8 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-52FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 20UH 195MA 2.5 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-52FAPI DelevanFixed Inductors 20uH 1% 2.5ohm MoldUnshield Coil TH
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511-52GAPI DelevanFixed Inductors 20uH 2% 2.5ohm MoldUnshield Coil TH
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511-52GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 20UH 195MA 2.5 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-52HAPI DelevanFixed Inductors 20uH 3% 2.5ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-52HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 20UH 195MA 2.5 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-52JAPI DelevanFixed Inductors 20uH 5% 2.5ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-52JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 20UH 195MA 2.5 OHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-6RADEMACHERRAD-511-6 Two-layers laminates
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
6+13.87 EUR
7+ 10.68 EUR
8+ 10.1 EUR
Mindestbestellmenge: 6
511-6FAPI DelevanFixed Inductors .24uH 1% .06ohm MoldUnshield Coil TH
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511-6FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 240NH 1.935A 60 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-6GAPI DelevanFixed Inductors .24uH 2% .06ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-6GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 240NH 1.935A 60 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-6HAPI DelevanFixed Inductors .24uH 3% .06ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-6HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 240NH 1.935A 60 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-6JAPI DelevanFixed Inductors .24uH 5% .06ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-6JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 240NH 1.935A 60 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-6MWakefield-Vette, Inc5116M
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
7+100.27 EUR
13+ 91.07 EUR
19+ 82.59 EUR
Mindestbestellmenge: 7
511-6MWakefield-VetteHeat Sinks High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x152.4mm
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
1+142.22 EUR
10+ 131.72 EUR
25+ 124.7 EUR
100+ 121.99 EUR
511-6MWakefield-VetteDescription: HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 6.000" (152.40mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Extrusion
Width: 5.210" (132.33mm)
Package Cooled: Power Modules
Attachment Method: Adhesive
Thermal Resistance @ Natural: 0.65°C/W
Fin Height: 2.350" (59.69mm)
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+141.02 EUR
10+ 132.72 EUR
25+ 124.43 EUR
50+ 116.14 EUR
511-6MWakefield-Vette, Inc5116M
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
7+100.27 EUR
13+ 91.07 EUR
19+ 82.59 EUR
Mindestbestellmenge: 7
511-6UWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive Extruded 0.65C/W
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
7+73.51 EUR
Mindestbestellmenge: 7
511-6UWakefield-VetteHeat Sinks High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 132.33x152.4mm
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
1+111.64 EUR
10+ 105.04 EUR
25+ 98.51 EUR
50+ 91.91 EUR
100+ 88.63 EUR
250+ 83.72 EUR
500+ 82.08 EUR
511-6UWakefield-VetteDescription: HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 6.000" (152.40mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Extrusion
Width: 5.210" (132.33mm)
Package Cooled: Power Modules
Attachment Method: Adhesive
Thermal Resistance @ Natural: 0.65°C/W
Fin Height: 2.410" (61.21mm)
Part Status: Active
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+105.25 EUR
10+ 99.07 EUR
25+ 92.88 EUR
511-6UWakefield-Vette, IncHeat Sink Passive Extruded 0.65C/W
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2+105.87 EUR
3+ 101.07 EUR
5+ 95.54 EUR
Mindestbestellmenge: 2
511-7RADEMACHERRAD-511-7 Two-layers laminates
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
4+20.16 EUR
5+ 15.73 EUR
Mindestbestellmenge: 4
511-753Surpless, Dunn & Co, Inc.Description: CG-6"AX/2923SB-10
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-753-20MitutoyoDescription: CG-6"AX/2923SB-10
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Measurements
Tool Type: Gauge
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+1292.2 EUR
511-7FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 270NH 1.79A 70 MOHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-7FAPI DelevanFixed Inductors .27uH 1% .07ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-7GAPI DelevanFixed Inductors .27uH 2% .07ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-7GAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 270NH 1.79A 70 MOHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-7HAPI DelevanFixed Inductors .27uH 3% .07ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-7HAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 270NH 1.79A 70 MOHM TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-7JAPI DelevanFixed Inductors .27uH 5% .07ohm MoldUnshield Coil TH
Produkt ist nicht verfügbar
511-7JAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 270NH 1.79A 70 MOHM TH
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
511-8RADEMACHERRAD-511-8 Two-layers laminates
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
4+21.74 EUR
5+ 15.87 EUR
Mindestbestellmenge: 4
511-8001-KITRohm SemiconductorDescription: KIT LED 5MM MULTI COLOR
Packaging: Case
Color: Green, Orange, Red, Yellow
Mounting Type: Through Hole
Quantity: 65 Pieces (13 Values - 5 Each)
Kit Type: LED
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
511-8002-KITRohm SemiconductorDescription: KIT LED 3MM MULTI COLOR
Packaging: Case
Color: Green, Red, Yellow
Mounting Type: Through Hole
Quantity: 60 Pieces (12 Values - 5 Each)
Kit Type: LED
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+79.98 EUR
511-8003-KITRohm SemiconductorDescription: KIT LED 0603 MULTI COLOR
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+96.54 EUR
511-8004-KITRohm SemiconductorDescription: KIT LED 0805 MULTI COLOR
Packaging: Case
Color: Green, Orange, Red, Yellow
Mounting Type: Surface Mount
Quantity: 60 Pieces (12 Values - 5 Each)
Kit Type: LED
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
1+74.15 EUR
511-8006-KITRohm SemiconductorDescription: KIT LED 1208/1210 MULTI COLOR
Packaging: Bulk
Color: Green, Red, Yellow
Mounting Type: Surface Mount
Quantity: 40 Pieces (8 Values - 5 Each)
Kit Type: LED
Produkt ist nicht verfügbar
511-8007-KITRohm SemiconductorDescription: KIT LED 0402 MULTI COLOR
Packaging: Case
Color: Green, Orange, Red, RGB (Red, Green, Blue), Yellow
Mounting Type: Surface Mount
Quantity: 50 Pieces (10 Values - 5 Each)
Kit Type: LED
Produkt ist nicht verfügbar
511-83-114-13-061101- TUBEPreci-Dip511-83-114-13-061101 - tube
Produkt ist nicht verfügbar
511-8FAPI Delevan Inc.Description: FIXED IND 300NH 1.675A 80 MOHM
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)