Produkte > K4-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis ohne MwSt | ||||||
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| K4-0.006-AC-124 | Bergquist | Description: THERM PAD 22.15MMX20.07MM W/ADH Packaging: Bulk Color: Gray Material: Silicone Rubber Shape: Rectangular Thickness: 0.0060" (0.152mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.48°C/W Usage: Multi Outline: 22.15mm x 20.07mm Thermal Conductivity: 0.9W/m-K Adhesive: Adhesive - One Side Backing, Carrier: Polyimide Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||
| K4-0.006-AC-54 | Bergquist | Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH Packaging: Bulk Color: Gray Material: Silicone Rubber Shape: Rectangular Thickness: 0.0060" (0.152mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.48°C/W Usage: TO-220 Outline: 19.05mm x 12.70mm Thermal Conductivity: 0.9W/m-K Adhesive: Adhesive - One Side Backing, Carrier: Polyimide | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||
| K4-00AH Produktcode: 139871 | Steckverbinder, Reihenklemmen > Steckverbindungen sonstige | Produkt ist nicht verfügbar | ||||||||
| K4-00AH | DEGSON ELECTRONICS | K4-00AH Solder terminals PCB mount | auf Bestellung 2740 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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| K4-06 | Bergquist | Description: THERMAL PAD 0.006" K4 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||
| K4-51 | Bergquist Company | Thermal Interface Products The Original Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad TSP K900 Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad K-4 Series, BG90051, 2192541 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||
| K4-Gali+ | Mini-Circuits | RF Amplifier KIT ML AMPL / SURF MT / RoHS | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| K4-N | Essentra | D-Sub Backshells FCT HOOD | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||
| K4-VAT2+ | Mini-Circuits | Attenuators - Interconnects KIT FIXED SS ATTEN / SMA/ RoHS | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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