Теплопровідна підкладка GMR-B8008 KYOCERA AVX
Hersteller: KYOCERA AVX
Теплопроводящая подложка для микросхем, материал Cu40Mo60, покрытие NiAu 1,27-3,18 мкм, 4,8±0,08х0,8±0,08х0,25±0,05 мм Тепловідведення для мікросхем
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details Теплопровідна підкладка GMR-B8008 KYOCERA AVX KYOCERA AVX
Теплопроводящая подложка для микросхем, материал Cu40Mo60, покрытие NiAu 1,27-3,18 мкм, 4,8±0,08х0,8±0,08х0,25±0,05 мм
Тепловідведення для мікросхем.

