0078001919 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: SLMT,4F,NIB,USFT
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.730" (18.54mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.320" (8.13mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.110" (2.79mm)
Attachment Method: Slot
Plating: Nickel
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Part Status: Active
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Technische Details 0078001919 Laird Technologies EMI
Description: SLMT,4F,NIB,USFT, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.730" (18.54mm), Type: Fingerstock, Width: 0.320" (8.13mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.110" (2.79mm), Attachment Method: Slot, Plating: Nickel, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm), Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| 0078001919 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SLMT,4F,NIB,USFT |
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