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0097052002

0097052002 Laird Technologies

Fingerstock, Gaskets and Metal Grounding Products 2004.pdf
Hersteller: Laird Technologies
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding AP,STR,BF,PSA
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Technische Details 0097052002 Laird Technologies

Description: RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 15.984" (406.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.370" (9.40mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.140" (3.56mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Nickel, Tin, Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
0097052002 0097052002 Laird Technologies EMI 0097052002-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 15.984" (406.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.370" (9.40mm)
Operating Temperature: 121°C
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Attachment Method: Adhesive
Plating: Nickel, Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
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0097052002 0097052002 Laird Performance Materials Fingerstock_2c_Gaskets_and_Metal_Grounding_Product-1635137.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding AP,STR,BF,PSA
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Description: RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 15.984" (406.00mm)
Type: Fingerstock
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