0098091617 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: S3,STR,SNB,USFT,RIVIT
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Plating: Tin
Attachment Method: Adhesive
Height: 0.140" (3.56mm)
Operating Temperature: 121°C
Width: 0.450" (11.43mm)
Type: Fingerstock
Length: 15.000" (381.00mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
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Technische Details 0098091617 Laird Technologies EMI
Description: S3,STR,SNB,USFT,RIVIT, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm), Plating: Tin, Attachment Method: Adhesive, Height: 0.140" (3.56mm), Operating Temperature: 121°C, Width: 0.450" (11.43mm), Type: Fingerstock, Length: 15.000" (381.00mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 0098091617 | Hersteller : Laird Technologies | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding S3,STR,SnB,USFT,Rivit .140x.440x.225x15IN |
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