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0524651270 Molex


dtemp524651270.pdf
Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 12 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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Technische Details 0524651270 Molex

Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 12CKT EMBST, Number of Positions: 12, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Tin, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR), Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm, Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm), Height Above Board: 0.140" (3.55mm), Pitch: 0.031" (0.80mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
0524651270 Molex 524651270_sd.pdf Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 12CKT EMBST
Number of Positions: 12
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
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0524651270 524651270_sd.pdf
Hersteller: Molex
Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 12CKT EMBST
Number of Positions: 12
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
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