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08-3518-00

08-3518-00 Aries Electronics

12018-open-frame-surface-mount-collet-socket-337705.pdf Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SMD SCKT TIN/GOLD
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Technische Details 08-3518-00 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

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08-3518-00 08-3518-00 Hersteller : Aries Electronics 12018-open-frame-surface-mount-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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08-3518-00 08-3518-00 Hersteller : ARIES 21633.pdf Description: ARIES - 08-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 8
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 518
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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