Technische Details 0C97055002 LAIRD
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT, Packaging: Strip, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.230" (5.84mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.030" (0.76mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Unplated, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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0c97055002 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT Packaging: Strip Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.230" (5.84mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.030" (0.76mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated Part Status: Active |
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0c97055002 | Hersteller : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding TWT COIL BF PSA .03x.23x.095 1PC=1FT |
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