0C97055008 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.230" (5.84mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.030" (0.76mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
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Technische Details 0C97055008 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.230" (5.84mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.030" (0.76mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Tin, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm).
Weitere Produktangebote 0C97055008
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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0C97055008 | Laird Performance Materials |
 EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding TWT,COIL, SnSat,PSA .030x.230x.095x25ft |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 250 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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0C97055008 | Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding TWT,COIL, SnSat,PSA .030x.230x.095x25ft |
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| 0C97055008 |
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| 0C97055008 |
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