1-440053-3 . AMP - TE CONNECTIVITY
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 1-440053-3 . - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Rastermaß: 2.5
Anzahl der Kontakte: 13
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Messing
Steckverbinderkragen: Teilweise umhüllt
Produktpalette: HPI
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 1-440053-3 . - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Rastermaß: 2.5
Anzahl der Kontakte: 13
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 1
Kontaktmaterial: Messing
Steckverbinderkragen: Teilweise umhüllt
Produktpalette: HPI
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
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Technische Details 1-440053-3 . AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 1-440053-3 . - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Rastermaß: 2.5, Anzahl der Kontakte: 13, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 1, Kontaktmaterial: Messing, Steckverbinderkragen: Teilweise umhüllt, Produktpalette: HPI, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).