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10-6327-01G

10-6327-01G Boyd Corporation

board-level-cooling-10-6327.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Technische Details 10-6327-01G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/PUSH PINS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.122" (28.50mm), Shape: Square, Type: Top Mount, Width: 1.122" (28.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.

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10-6327-01G 10-6327-01G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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10-6327-01G 10-6327-01G Hersteller : Aavid BODC_S_A0012449686_1-2900824.pdf Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 28.5x28.5x10mm, IC=28x28, Plastic Pins, No Pad
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10-6327-01G Hersteller : BOYD CORP 10-6327-01G Heatsinks
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10-6327-01G 10-6327-01G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Description: HEATSINK BGA W/PUSH PINS
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Material: Aluminum
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Shape: Square
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Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
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