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111-43-308-41-001000 111-43-308-41-001000 Mill-Max Mfg. Corp. 111-43-308-41-001000.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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2227MC-08-03-18-F1 2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP PRO 3959684.pdf Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
auf Bestellung 8170 Stücke:
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2227MC-08-03-F1 2227MC-08-03-F1 MULTICOMP PRO 3959684.pdf Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
euEccn: NLR
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rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
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111-43-308-41-001000 111-43-308-41-001000.pdf
111-43-308-41-001000
Hersteller: Mill-Max Mfg. Corp.
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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111-43-308-41-001000
Hersteller: Mill-Max Mfg. Corp.
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2227MC-08-03-18-F1
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
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rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
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2227MC-08-03-F1
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
euEccn: NLR
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rohsPhthalatesCompliant: YES
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