Produkte > MILL-MAX > 115-93-628-41-001000
115-93-628-41-001000

115-93-628-41-001000 Mill-Max


MMMC_S_A0000088319_1-2552833.pdf Hersteller: Mill-Max
IC & Component Sockets 28P VERY LOW PROFILE
auf Bestellung 169 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+7.90 EUR
10+6.09 EUR
112+5.72 EUR
252+4.44 EUR
504+4.17 EUR
1008+4.10 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 115-93-628-41-001000 Mill-Max

Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote 115-93-628-41-001000

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
115-93-628-41-001000 115-93-628-41-001000 Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. 115-93-628-41-001000.pdf Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
115-93-628-41-001000 115-93-628-41-001000 Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. 115-93-628-41-001000.pdf Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
115-93-628-41-001000 115-93-628-41-001000 Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH