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14-350003-11-RC

14-350003-11-RC Aries Electronics

18010rc-rohs-compliant-soic-to-dip-adapter.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
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Technische Details 14-350003-11-RC Aries Electronics

Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 14, Pitch: 0.300" (7.62mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Proto Board Type: SOIC to DIP, Package Accepted: SOIC.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
14-350003-11-RC Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
Package Accepted: SOIC
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 Mindestbestellmenge: 322 Stücke
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14-350003-11-RC 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SOIC to DIP
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