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Technische Details 14-350003-11-RC Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 14, Pitch: 0.300" (7.62mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Proto Board Type: SOIC to DIP, Package Accepted: SOIC.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| 14-350003-11-RC | Hersteller : Aries Electronics |
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS Packaging: Bulk Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.300" (7.62mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) Proto Board Type: SOIC to DIP Package Accepted: SOIC |
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