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1733640001

1733640001 Molex

1733640001_sd.pdf
Hersteller: Molex
Description: RECEPTACLE, 7.5MM, 6X10
Number of Positions: 180
Mounting Type: Through Hole, Press-Fit
Height Above Board: 0.435" (11.05mm)
Pitch: 0.138" (3.50mm)
Contact Finish: Gold
Connector Type: Array, Female Sockets
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Features: Board Guide
Packaging: Bulk
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Technische Details 1733640001 Molex

Description: MOLEX - 173364-0001 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, NeoPress 173364, 180 Kontakt(e), Buchse, 1.75 mm, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Presspassung, Rastermaß: 1.75, Ausführung: Buchse, Anzahl der Kontakte: 180, Anzahl der Reihen: 6, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Reihenabstand: 1.2, Produktpalette: NeoPress 173364, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
173364-0001 173364-0001 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors NeoPress High-Speed Rcpt 3.50mm 6x10 60 Triads 180Ckt 7.50mm Conn Height Gold
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173364-0001 MOLEX 2832449.pdf Description: MOLEX - 173364-0001 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, NeoPress 173364, 180 Kontakt(e), Buchse, 1.75 mm
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Presspassung
Rastermaß: 1.75
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 180
Anzahl der Reihen: 6
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Reihenabstand: 1.2
Produktpalette: NeoPress 173364
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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173364-0001
173364-0001
Hersteller: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors NeoPress High-Speed Rcpt 3.50mm 6x10 60 Triads 180Ckt 7.50mm Conn Height Gold
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173364-0001 2832449.pdf
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 173364-0001 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, NeoPress 173364, 180 Kontakt(e), Buchse, 1.75 mm
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Presspassung
Rastermaß: 1.75
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 180
Anzahl der Reihen: 6
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Reihenabstand: 1.2
Produktpalette: NeoPress 173364
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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