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18-350000-10-HT Aries Electronics


18005-high-temp-soic-to-dip-adapter.pdf Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Package Accepted: SOIC
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Technische Details 18-350000-10-HT Aries Electronics

Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3, Packaging: Bulk, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 18, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Proto Board Type: DIP to DIP, Package Accepted: SOIC.

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18-350000-10-HT 18-350000-10-HT Hersteller : Aries Electronics 18005_high_temp_soic_to_dip_adapter.pdf IC & Component Sockets HITEMP SOIC DIP ADAP 18 PINS
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