Technische Details 2-1571586-8 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Copper.
Weitere Produktangebote 2-1571586-8
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| 2-1571586-8 | TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-1571586-8 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 15.24 mmtariffCode: 85369010 euEccn: NLR rohsCompliant: Y-EX Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) SVHC: To Be Advised Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: DIPLOMATE 800 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
auf Bestellung 1467 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 30 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 2-1571586-8 |
![]() |
Hersteller: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-1571586-8 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 15.24 mm
tariffCode: 85369010
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: DIPLOMATE 800
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-1571586-8 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 15.24 mm
tariffCode: 85369010
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: DIPLOMATE 800
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 1467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)


