20-35W000-11-RC Aries Electronics
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 55.73 EUR |
| 10+ | 53.45 EUR |
| 19+ | 49.19 EUR |
| 57+ | 46.55 EUR |
| 114+ | 43.63 EUR |
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Technische Details 20-35W000-11-RC Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 2.000" L x 0.500" W (50.80mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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20-35W000-11-RC | Aries Electronics |
 Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.000" L x 0.500" W (50.80mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
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| 20-35W000-11-RC |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 0.500" W (50.80mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 0.500" W (50.80mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
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